[发明专利]基于印刷电子技术的薄膜热电偶制备方法

权利要求书

1.基于印刷电子技术的薄膜热电偶制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

步骤1.选取基板、掩模板，对基板和掩模板进行处理，然后在基板上镀过渡绝缘层；

步骤2.提供由超细金属粉末、填充物和有机粘结剂构成的溶液化微纳米材料并安装掩模板；

步骤3.通过掩模板在基板上印刷镀膜，镀膜厚度为500nm到25μm，经过热处理后形成一个热电极；

步骤4.更换掩模板和溶液化微纳米材料，重复步骤2至步骤3，形成另一个热电极，且两次所镀薄膜之间存在作为测温点的接点；

步骤5.覆盖绝缘保护层于热电极表面；

步骤6.将样品在远红外隧道式烘箱中进行干燥，然后在高温隧道炉中进行烧结；

步骤7.在两个热电极上分别设置引线。

2.根据权利要求1所述的基于印刷电子技术的薄膜热电偶制备方法，其特征是：所述的基板为电的不良导体，比热容在1.1kJ/kg·K以下，热传导率在4W/m·℃以上，能够承受热电偶工作和热处理的温度范围。

3.根据权利要求1所述的基于印刷电子技术的薄膜热电偶制备方法，其特征是：所述的溶液化微纳米材料的平均粒径在5μm以下，油墨黏度为500～700000cp，比热容在0.9kJ/kg·K以下，热传导率在80W/m·k以上，热电势与温度之间呈线性或近似线性的单值函数关系，能在-40～800℃温度范围内应用，物理化学与热电特性稳定。

4.根据权利要求1所述的基于印刷电子技术的薄膜热电偶制备方法，其特征是：所述的绝缘保护层有一定结合能力，耐摩擦，是电的不良导体，具有隔离抗氧化作用，其比热容在1.2kJ/kg·K以下，热传导率在24W/m·k以上。

5.根据权利要求1所述的基于印刷电子技术的薄膜热电偶制备方法，其特征是：所述的印刷采用以下方法：网版印刷法、凹版印刷法、凸版印刷法或喷墨式印刷法。