[发明专利]一种温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料，其特征在于，该陶瓷材料的组成表达式为：Bi₃(Nb_1-xV_x)O₇，其中，0.0001≤x≤0.3。

2.根据权利要求1所述的温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述的陶瓷材料的微波频段的介电常数ε_r=76.0～95.0，谐振频率温度系数TCF=-112～+3.3ppm/℃，品质因数Qf=250～615GHz。

3.根据权利要求1所述的温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述的陶瓷材料能够与金属Ag电极共烧匹配。

4.一种温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）将原料Bi₂O₃、Nb₂O₅和V₂O₅按组成通式Bi₃(Nb_1-xV_x)O₇配料，其中，0.0001≤x≤0.3；

2）将混合后的原料充分球磨，球磨后烘干、过筛并压制成块状体，然后在700～750℃下保温4～8h，得到样品烧块；

3）将样品烧块粉碎，充分球磨后烘干，然后造粒，造粒后过筛，得到所需的二次颗粒；

4）将二次颗粒压制成型，在850～900℃下烧结1～3h，得到温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料。

5.根据权利要求4所述的温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2）的球磨是将混合后的原料置于尼龙罐中，加入酒精后，球磨4～6h；烘干是在100～140℃的条件下进行的；过筛是用120目的筛网。

6.根据权利要求4所述的温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述步骤3）的球磨时间为4～6h；烘干是在100～140℃的条件下进行的；过筛是经80目与120目的双层筛网。

7.根据权利要求4所述的温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤4）所述的压制成型是压制成片状或柱状。

8.根据权利要求4所述的温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤4）所述的烧结是在空气氛围下的烧结。

9.一种如权利要求1所述的温度稳定型低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料在制备微波介质器件中的应用。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述的微波介质器件为射频多层陶瓷电容器、片式微波介质谐振器或滤波器、低温共烧陶瓷系统、陶瓷基板或多芯片组件。