[发明专利]全彩发光二极管模组的制备方法

权利要求书

1.一种全彩发光二极管模组的制备方法，包括以下步骤： 

步骤1：取一外延片； 

步骤2：在外延片上制备发光二极管阵列； 

步骤3：在制备有发光二极管阵列的外延片上进行减薄划裂，得到发光二极管单元； 

步骤4：取一基板，基板的一面制备有导电通孔、金属焊点和导电通道，基板的另一面制备有与导电通孔连接的金属电极，将电路导入基板的背面； 

步骤5：将每个发光二极管的电极与基板上对应的金属焊点连接，将发光二极管单元固定在基板上，并且使发光二极管单元中的生长衬底朝上； 

步骤6：利用激光剥离或化学腐蚀将发光二极管单元的生长衬底剥离，在剥离后的发光二极管单元的表面涂覆荧光粉； 

步骤7：将基板划裂切割开来，形成发光二极管模组，完成全彩发光二极管模组的制备。 

2.根据权利要求1所述的全彩发光二极管模组的制备方法，其中外延片的材料为氮化镓或砷化镓，厚度为10-1000微米。 

3.根据权利要求1所述的全彩发光二极管模组的制备方法，其中该发光二极管模组中的发光二极管的数量大于2。 

4.根据权利要求1所述的全彩发光二极管模组的制备方法，其中在发光二极管单元上涂覆的荧光粉按照输出颜色分为红色、绿色、黄色或橙色，或及其组合。 

5.根据权利要求1所述的全彩发光二极管模组的制备方法，其中在外延片上涂覆的荧光粉的荧光种类为红色、绿色或黄色，或及其组合。 

6.根据权利要求1所述的全彩发光二极管模组的制备方法，其中发光二极管模组中的每个发光二极管为单独控制或同时控制。