[发明专利]一种印制电路板重量预估方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板重量预估技术领域，尤其涉及一种印制电路板重量预估方法。

背景技术

随着多功能高精度电子产品的轻型化、便携性的发展需求越发显著，对高精度印制电路板（PCB）的重量要求不断提高。在军用印制电路板的生产制作过程中，考虑到对航空减重要求的增高，精确预测印制电路板的重量可以对整个印制电路板的生产制作过程产生实际性的指导意义，对印制电路板的设计过程也可以有一定的借鉴作用。然而，在传统的印制电路板制造行业中，对印制电路板重量的预估还只停留在简单的半固化片叠加的重量评估上，导致预估出来的重量跟实际印制电路板加工出来的重量相差较大，难以满足高精度印制电路板重量的预测需求。

发明内容

本发明的目的在于通过一种印制电路板重量预估方法，来解决以上背景技术部分提到的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种印制电路板重量预估方法，其包括如下步骤：

A、根据层压叠构图，确定半固化片的组成，然后根据如下公式计算该印制电路板半固化片的总重量：

其中，N为印制电路板中半固化片的类别数，P为半固化片的基重，n为与P对应的半固化片片个数，S为印制电路板面积，S_总过孔为印制电路板上所有过孔的面积；

B、根据如下公式计算印制电路板铜箔的总重量：

其中，N1为印制电路板的层数，ρ_铜为铜材的密度，S为印制电路板面积，S_总过孔为印制电路板上所有过孔的面积，hi为印制电路板各层对应的铜箔厚度，η为印制电路板各层对应的残铜率；

C、由如下公式计算印制电路板的绿油重量：

M_绿油＝2×ρ_绿油×(S-S_总过孔)×h

其中，ρ_绿油为绿油密度，S为印制电路板面积，S_总过孔为印制电路板上所有过孔的面积，h为印制电路板上层或下层的绿油厚度，印制电路板上下表层的绿油厚度相同；

D、利用如下公式计算印制电路板上所有通孔的铜壁重量：

其中，ρ为通孔中铜材的密度，N2为印制电路板上不同孔径通孔的类别数，di为通孔直径，d为铜壁厚度，n1为与di对应的通孔个数，h_板为印制电路板厚度；

E、根据如下公式预估印制电路板重量：

M_pcb＝M_半固化片+M_铜箔+M_绿油+M_铜壁

特别地，所述步骤A中，通过查阅半固化片基重表，找出对应的半固化片的基重。

特别地，所述印制电路板上所有过孔的面积S_总过孔的计算方法如下：

其中，N2为印制电路板上不同孔径通孔的类别数，di为通孔直径，n1为与di对应的通孔个数。

特别地，所述印制电路板上不同孔径通孔的类别数N2、通孔直径di及不同孔径对应的通孔个数n1均通过Gerber数据获得。

与传统印制电路板重量预估方法相比，本发明对印制电路板重量的预估精度高，能够最大化的减少预估的误差，降低了在产品研发试验阶段，对产品重量预估的试验成本，缩短产品研发周期，对于行业内对印制电路板重量有要求的项目都能起到很好的指导作用。

附图说明

图1为本发明实施例提供的印制电路板重量预估方法流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。

请参照图1所示，本实施例中印制电路板重量预估方法包括如下步骤：

步骤S101、根据层压叠构图，确定半固化片的组成，然后根据如下公式计算该印制电路板半固化片的总重量：