[发明专利]试样缺陷识别系统有效
申请号: | 201310380058.9 | 申请日: | 2013-08-27 |
公开(公告)号: | CN103438799A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 陈波 | 申请(专利权)人: | 上海美诺福实验自动化有限公司 |
主分类号: | G01B11/00 | 分类号: | G01B11/00;G01B11/255;G01B11/26;G01B11/02 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 吴开磊 |
地址: | 201999 上海市宝*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 试样 缺陷 识别 系统 | ||
技术领域
本发明涉及部件试验缺陷识别分析设备技术领域,更具体地说,涉及一种试样缺陷识别系统。
背景技术
试样缺陷识别系统可用于部件缺口工艺制备之后对其缺口图像进行检测并输出缺口尺寸信息,以测定部件制备是否合乎预设标准。
现有的试样缺陷识别系统大多仅能就部件缺口的尺寸进行实际的测量,而不能测定和输出部件缺口其他参量的信息,从而对于部件信息全面地获取存在技术需求。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种试样缺陷识别系统,以实现对部件信息全面获取的技术效果。
本发明实施例提供了一种试样缺陷识别系统,包括:基座,所述基座具有用于放置试样的定样部位;设置于所述基座上的支架,所述支架包括有支架臂,所述支架臂具有端环;能够形成稳定光场的光源部件,所述光源部件设置于所述支架臂上,并位于所述定样部位的上侧;用于采集所述部件参量信息的图形采集组件,所述图形采集组件安装于所述端环内;用于接收所述图形采集组件发出的信号并与图像分析设备连通的所述通信组件,所述通信组件设置于所述基座内部。
优选地,所述光源部件包括LED发光二极管。
优选地,所述光源部件固定于所述端环的下方。
优选地,所述图形采集组件包括:变倍放大镜头、工业摄像机和成像芯片,所述变倍放大镜头设置于所述工业摄像机上,所述工业摄像机与所述成像芯片信号连接。
优选地,所述基座的定样部位包括与试样形状相吻合的靠山台,所述靠山台设置于所述基座的上侧。
优选地,本发明还包括:套装在所述试样缺陷识别系统外围的电磁防尘罩。
优选地,本发明还包括设置于所述基座底部的防震橡胶块。
所述试样缺陷识别系统适用于各种冲击试样的部件缺口微观尺寸的检测,试样材料诸如:塑料、橡胶、金属、陶瓷、木材、复合板材、胶黏剂等。部件经过缺口工艺制备之后,采用图形采集组件采集样品缺口表面图像,并模糊聚类有效点集并全面识别缺口的顶端曲率半径、缺口斜率、角度、宽度等参量信息,更为深入地,可根据标准样标定产生的虚拟标准样图形和虚拟误差轮廓图形,判定部件加工合格性,以及在所述图像分析设备中进行存储,便于参量信息的回溯。
附图说明
图1为本发明一种实施例中试样缺陷识别系统的结构示意图;
图1中部件名称与附图标记的对应关系为:
基座1、支架2、支架臂3、图形采集组件4。
具体实施方式
下面通过具体的实施例子并结合附图对本发明做进一步的详细描述。
本发明实施例公开了一种试样缺陷识别系统,以实现对部件信息全面获取的技术效果。
请参考图1,图1为本发明一种实施例中试样缺陷识别系统的结构示意图。
在本发明的一个具体实施方式中,试样缺陷识别系统,包括:基座1,基座1具有用于放置试样的定样部位;设置于基座1上的支架2,支架2包括有支架臂3,支架臂3具有端环;能够形成稳定光场的光源部件,光源部件设置于支架臂3上,并位于定样部位的上侧;用于采集部件参量信息的图形采集组件4,图形采集组件4安装于端环内;用于接收图形采集组件4发出的信号并与图像分析设备连通的通信组件,通信组件设置于基座1的内部。
图形采集组件包括:
光源部件可利用LED发光二极管实现,通过设计人员的结构设计,能够使得LED发光二极管形成为斜顶光场环境,避免缺口在内的凹凸干扰部件缺口轮廓形成投影,影响后续分析的精度;
在本发明的一个具体实施方式中,图形采集组件4包括:变倍放大镜头、工业摄像机和成像芯片,变倍放大镜头设置于工业摄像机上,工业摄像机与成像芯片信号连接。
具体地,变倍放大镜头可选用0.75-5倍的镜头,工业摄像机可选用130万的像素,成像芯片可选用CMOS芯片;
另外需要指出的是,图像分析设备可通过笔记本电脑等终端等实现,通信模块可以是USB接口、无线模块等,与图像分析设备进行连通和数据交互。
基座1的定样部位包括:靠山台,靠山台可以减少操作者繁琐的水平横向和纵向的精细调整等工作,靠山可设置匹配部件缺口的凸起,在检测中直接将部件缺口依托在靠山台的凸起尖端处并进行图像采集。
为了增加试样缺陷识别系统的设置合理性,光源部件固定于端环的下方,即:在LED灯源光场中进行部件的拍摄和成像。
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