[发明专利]一种用于LIGA技术的光刻胶膜与基片的复合结构的制备方法

权利要求书

1.一种用于LIGA技术的光刻胶膜与基片的复合结构的制备方法，其特征在于，该方法采用金属丝网作为基片，并通过热压方法将PMMA光刻胶薄片粘接在该金属丝网上。

2.根据权利要求1所述的用于LIGA技术的光刻胶膜与基片的复合结构的制备方法，其特征在于，所述金属丝网采用的材料为不锈钢、钛或铜，并通过编织形成所要的金属丝网。

3.根据权利要求2所述的用于LIGA技术的光刻胶膜与基片的复合结构的制备方法，其特征在于，所述金属丝网的金属丝直径为5-100微米，间距为500-100目。

4.根据权利要求1所述的用于LIGA技术的光刻胶膜与基片的复合结构的制备方法，其特征在于，所述PMMA光刻胶薄片是选用不同厚度的PMMA光刻胶薄片，在热压条件下将该PMMA光刻胶薄片融化压制在金属丝网上。

5.根据权利要求1所述的用于LIGA技术的光刻胶膜与基片的复合结构的制备方法，其特征在于，所述热压温度在PMMA光刻胶的软化点附近，温度范围110-180℃。

6.根据权利要求1所述的用于LIGA技术的光刻胶膜与基片的复合结构的制备方法，其特征在于，所述热压压力选用重物和压力机提供，压强范围0.5-10公斤/平方厘米。

7.根据权利要求1所述的用于LIGA技术的光刻胶膜与基片的复合结构的制备方法，其特征在于，所述金属丝网作为电铸的导电材料。