[发明专利]贴附装置无效
| 申请号： | 201310380412.8 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104427848A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 余俊辉;朱代鹏;瞿龙平;郑谕灿;周建良;陈信文 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
1.一种贴附装置，其用于贴附软性的导电胶材，该贴附装置包括一个用于提供吸力的抽气装置、一个吸嘴及一个气密连接该抽气装置及该吸嘴的连接管，其特征在于：该吸嘴包括一个吸附面，该吸附面上开设有多个均匀分布的吸附孔，该抽气装置透过该多个吸附孔将该导电胶材吸附于该吸附面上。
2.如权利要求1所述的贴附装置，其特征在于，相邻两个吸附孔之间的距离相同，各吸附孔的孔径相等。
3.如权利要求1所述的贴附装置，其特征在于，该吸嘴还包括一个与该吸附面相背设置的连接面，该连接面用于与该连接管气密连接。
4.如权利要求1所述的贴附装置，其特征在于，该吸附孔的分布方式根据吸附面的形状以及导电胶材的形状而定。
5.如权利要求1所述的贴附装置，其特征在于，该吸附孔的数量、大小以及相邻吸附孔之间的距离根据待吸附的导电胶材的厚度及大小而定。
6.如权利要求5所述的贴附装置，其特征在于，该导电胶材的厚度变厚时，通过缩小相邻吸附孔之间的距离来增大吸力。
7.如权利要求5所述的贴附装置，其特征在于，该导电胶材的厚度变厚时，通过增大各吸附孔的孔径来增大吸力。
8.如权利要求5所述的贴附装置，其特征在于，该导电胶材的面积增大时，通过均匀增加该吸附孔的数量来增大吸力。
9.如权利要求5所述的贴附装置，其特征在于，该导电胶材的面积较大时，通过增大相邻两个吸附孔之间的间距来增大吸力。
10.如权利要求1所述的贴附装置，其特征在于，该导电胶材的厚度为0.05毫米，多个吸附孔呈4×4矩阵均匀分布于该吸附面上，每个吸附孔的直径为1毫米。
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