[发明专利]聚酰亚胺粘着剂

说明书

技术领域

本发明与适用于铜箔基板的聚酰亚胺粘着剂有关，特别是指具有高耐热性、高粘结性和高平坦性的铜箔基板使用的聚酰亚胺粘着剂。

背景技术

软性印刷电路板具有柔软、轻、薄及可挠性等优点，在通讯电子产品快速走向轻、薄、短、小趋势下，目前已广泛的应用在笔记型计算机、数字相关、手机、液晶显示器等领域中。

传统的软板材料，主要是以聚酰亚胺（PI）膜/接着剂/铜箔的三层结构为主，接着剂是以环氧树脂/丙烯酸酯为主，但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100-200℃，使得三层有胶软板基材的应用领域受限。新近发展的二层无胶软板基材（2-Layer FCCL）仅由PI膜/铜箔所组成，因为不需使用接着剂而能增加产品长期使用的可靠性及应用范围。

目前大多数的二层软性印刷电路基板都是以聚酰亚胺的前驱体，即聚酰胺酸（PAA），涂布到铜箔上进行加热干燥，然后固化得到直接粘结在铜箔上的聚酰亚胺膜。通常聚酰胺酸是由芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺反应合成得到。然而，由于一般的聚酰亚胺的铜箔接合性不佳，所以需选择具有高铜箔接合性的单体改质聚酰亚胺。

另外，在无接着剂型的聚酰亚胺/铜箔积层材料的开发上，除了提高聚酰亚胺的铜箔接合性以外，尚面临到粘合后的聚酰亚胺/铜箔产生卷曲等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种供铜箔基板使用的聚酰亚胺粘着剂，其具有高耐热性、高粘结性和高平坦性。

为了达成上述的目的，本发明提供一种聚酰亚胺粘着剂，其由包含选自四羧酸二酐和芳香族二胺的下列单体的反应物共聚合而成：（a）三氮杂苯二元胺；(b)均苯四羧酸二酐（PMDA）；及(c) 二胺基二苯醚（ODA），其中，四羧酸二酐和芳香族二胺的重量比为 1∶ 0.7-1.3，且三氮杂苯二元胺的含量占胺基组成小于70wt%。

进一步地，其中所述聚酰亚胺粘着剂更包含联二苯四羧酸二酐或二苯酮四羧酸二酐。

进一步地，其中该联二苯四羧酸二酐与该均苯四羧酸二酐的摩尔比为1:0.2-5。

进一步地，其中该二苯酮四羧酸二酐与该均苯四羧酸二酐的摩尔比为1:0.2-5。

进一步地，其中所述聚酰亚胺粘着剂更包含4, 4’-二胺基二苯酮和4, 4’-二胺基二苯醚。

进一步地，其中该三氮杂苯二元胺与4, 4’-二胺基二苯酮的摩尔比为1:0.2-5。

进一步地，其中该三氮杂苯二元胺与4, 4’-二胺基二苯醚的摩尔比为1:0.2-5。

进一步地，其中该三氮杂苯二元胺为3, 5二胺基-1, 2, 4-三氮杂苯。

适用于制备本发明聚酰亚胺粘着剂的三氮杂苯二元胺，例如是3, 5二胺基-1, 2, 4-三氮杂苯（DATA）。

通过三氮杂苯二元胺官能基上的氮原子与金属铜形成Cu-N键结，以达成提升与铜金属的接合强度。又，均苯四羧酸二酐的主链接构呈现高刚性，可以改善粘合后的聚酰亚胺/铜箔产生卷曲的问题。此外，由于DATA单体的反应性不甚理想，可通过加入ODA进行共聚反应来弥补粘度过低的缺点，来达到成膜的要求。

另外，本发明人经过长期研究发现，用来制备本发明的聚酰亚胺粘着剂组成中，若未包含三氮杂苯二元胺单体，则由于缺乏官能基上的氮原子与金属铜形成Cu-N键结，与铜箔的接合性会降低。然而，若三氮杂苯二元胺单体的含量过高，例如占胺基组成70wt%以上，所得聚酰亚胺的热膨胀系数与铜箔的热膨胀系数相差过大，粘合后的聚酰亚胺/铜箔会产生卷曲现象。因此，三氮杂苯二元胺单体的含量必须在特定范围内，方能同时兼顾与铜箔的接合性及避免产生卷曲现象。

与现有技术比较，本发明的聚酰亚胺粘着剂具有良好的外观、高耐热性、高粘结性、高平坦性和透光性好等优点。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明做进一步描述。

本发明提供一种聚酰亚胺粘着剂，其由包含选自四羧酸二酐和芳香族二胺的下列单体的反应物共聚合而成：（a）三氮杂苯二元胺；(b)均苯四羧酸二酐（PMDA）；及(c) 二胺基二苯醚（ODA），其中，四羧酸二酐和芳香族二胺的重量比为 1∶ 0.7-1.3，且三氮杂苯二元胺的含量占胺基组成小于70%。适用于制备本发明聚酰亚胺粘着剂的三氮杂苯二元胺，例如是3, 5二胺基-1, 2, 4-三氮杂苯（DATA）。