[发明专利]覆盖膜及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种覆盖膜及电路板。

背景技术

由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。在电路板产品中，通常需要在电路板的表面形成覆盖膜，以对电路板内的导电线路进行保护。未进行贴合之前覆盖膜通常为三层结构，即离型层、胶层及绝缘层。所述绝缘层通常不具有粘性，绝缘层通过所述胶层粘合于离型层的表面。在使用过程中，将离型层去除，通过胶层将绝缘层贴合于电路板的表面。随着电路板的厚度越来越小，包括胶层及绝缘层的覆盖膜增加了电路板的厚度。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有较小厚度的覆盖膜及包括该覆盖膜的电路板。

一种覆盖膜，其包括绝缘层，所述绝缘层采用胶体混合物涂布形成。所述胶体混合物包括环氧树脂、端羧基树脂、聚酚氧树脂、溶剂、消泡剂、硬化剂及催化剂。

一种电路板，其包括基材层、导电线路层及保护层，所述导电线路层形成于基材层的表面，所述保护层形成于导电线路层表面并覆盖所述导电线路层，所述保护层采用所述的绝缘层经过加热压合于导电线路层表面形成。

相对于现有技术，本技术方案提供的覆盖膜，其具有良好的粘性，能够通过压合的方式直接与电路板的导电线路相互结合，从而，可以将覆盖膜直接压合于电路板，而无需设置另外的胶层与电路板之间相互结合，从而可以有效的降低具有保护层的电路板的厚度。并且，采用本技术方案的保护层作为保护层，具有较低的介电常数和耗散因数，并且具有良好的柔软度。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的覆盖膜的剖面示意图。

图2是本技术方案提供的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的覆盖膜及电路板作进一步的详细说明。

请参阅图1，本技术方案提供一种覆盖膜10，其包括离型层12及绝缘层11。所述绝缘层11采用胶体混合物涂布形成。所述胶体混合物包括环氧树脂、端羧基树脂、聚酚氧树脂、溶剂、消泡剂、硬化剂及催化剂。

所述环氧树脂的环氧当量优选为450至600。所述环氧树脂在所述胶体混合物中的质量百分含量为3.9%至4.5%。所述端羧基树脂可以为端羧基丁腈橡胶。所述端羧基树脂在所述胶体混合物中的质量百分含量为0.9%至1.2%。所述聚酚氧树脂在所述胶体混合物中的质量百分含量为10%至25%。所述溶剂可以包括第一溶剂和第二溶剂。所述溶剂在所述胶体混合物中的质量百分含量为55%至85%。所述第一溶剂用于溶解环氧树脂。所述第一溶剂可以为丁氧基乙醇或者乙二醇丁醚。所述第一溶剂在所述胶体混合物中的质量百分含量为10%至25%。所述第二溶剂用于溶解聚酚氧树脂，所述第二溶剂可以为乙酸卡比醇酯或者乙二醇乙醚乙酸酯。所述第二溶剂在所述胶体混合物中的质量百分含量为45%至70%。所述消泡剂为硅烷偶联剂，具体可以为A-187，其包括γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。所述消泡剂在所述胶体混合物中的质量百分含量为0.06%至0.08%。所述硬化剂可以为Ancamide 2482。所述硬化剂在所述胶体混合物中的质量百分含量为0.95%至1.1%。所述催化剂可以为2-十七烷基咪唑。所述催化剂在所述胶体混合物中的质量百分含量为0.2%至0.28%。

所述离型层12可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）离型膜，也可以为其他具有离型表面的离型膜。

所述覆盖膜10可以采用如下方法制作形成:

第一步，配制胶体混合物。

本步骤中，各组分的用量参考上述的各组分的百分含量按比例称取。所述胶体混合物可以采用如下方法制作形成。

首先，将所述环氧树脂添加至第一溶剂中，使得环氧树脂完全溶解第一溶剂中，得到第一溶液。

然后，将所述第一溶液与端羧基树脂混合，并加入消泡剂硅烷偶联剂，使得第一溶液与端羧基树脂发生反应，得到第二溶液。

接着，将聚酚氧树脂加入至第二溶剂中，使得聚酚氧树脂完全溶解于第二溶剂中，得到第三溶液。

接着，将第三溶液和第二溶液充分混合，得到混合溶液。

最后，在所述混合溶液中加入硬化剂及催化剂，并使得硬化剂及催化剂均匀分散于所述混合溶液中，得到胶体混合物。

所述胶体混合物的粘度为1500cps至5500cps。