[发明专利]金属积层陶瓷基板的分断方法及沟槽加工用工具

权利要求书

1.一种积层陶瓷基板的分断方法，其是在陶瓷基板积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法，其特征在于该分断方法包括：

沿着上述积层陶瓷基板的刻划预定线利用图案化工具对金属膜进行沟槽加工；

沿着已去除上述金属膜的沟槽自上述陶瓷基板的面进行刻划；及

使上述积层陶瓷基板与划线一致而进行折断。

2.如权利要求1所述的积层陶瓷基板的分断方法，其特征在于，其中上述陶瓷基板的刻划为使用有刻划轮的刻划。

3.一种积层陶瓷基板的分断方法，其是在陶瓷基板积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法，其特征在于该分断方法包括：

沿着上述积层陶瓷基板的刻划预定线自上述陶瓷基板的面进行刻划；

沿着上述陶瓷基板的划线自上述金属膜的面对金属膜利用图案化工具进行沟槽加工；及

使上述积层陶瓷基板与上述划线一致而进行折断。

4.如权利要求3所述的积层陶瓷基板的分断方法，其特征在于，其中上述陶瓷基板的刻划为使用有刻划轮的刻划。

5.一种积层陶瓷基板的分断方法，其是在陶瓷基板积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法，其特征在于该分断方法包括：

沿着上述陶瓷基板的刻划预定线对金属膜利用图案化工具进行沟槽加工；

自上述金属膜的面沿着已去除金属膜的沟槽对上述陶瓷基板转动刻划轮而进行刻划；及

与上述积层陶瓷基板的划线一致而进行折断。

6.如权利要求5所述的积层陶瓷基板的分断方法，其特征在于，其中上述陶瓷基板的刻划为使用有刻划轮的刻划。

7.一种金属膜积层陶瓷基板沟槽加工用工具，其是用以将金属膜积层陶瓷基板的金属膜的一部分去除而进行沟槽加工的沟槽加工用工具，其特征在于：

刀尖为圆锥台形状、角柱状或将角柱状的左右切开的形状的任一形状。