[发明专利]一种PCB板的网络分析方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及PCB测试技术领域，更具体的说，本发明涉及一种PCB板电气性能测试前的网络分析方法。

【背景技术】

在一块PCB板上，PCB板表面上下两面分别称为顶层与底层，中间的内层通常称为中间层，一个PCB板的中间层可以有多个，上述三种类型的层在不同PCB板的不同层面上，互相独立，并都为信号层；钻孔层是PCB板连通信号层的，钻孔层分为几类，具体应用时，会指明钻孔层连通的信号层的层号和起止层的层号。在顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分，或者中间层的铜，在PCB板领域称之为线；顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分，称之为盘；钻孔层的单个孔在各个信号层之间起连通作用，称之为孔；在一块PCB板上，铜片连接在一起的地方，成为一个网络，在同一块PCB板上，可能存在着若干个网络，网络的组成要素分成孔、线、盘三种。

在PCB板进行电气性能测试前，一般都需要对PCB板上的网络进行分析，得到孔、线、盘的逻辑关系，以便于在电气性能测试时选择测试探针的放置位置，从而根据需要对PCB板进行电气性能测试。但现有的PCB板的网络分析方法，无法很好的解决面积很大的PCB板的网络分析问题，导致精确度不够，无法得到正确的线盘逻辑关系。

【发明内容】

本发明的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种精度高、可得到正确的线盘逻辑关系的PCB板的网络分析方法。

本发明的技术方案是这样实现的，一种PCB板的网络分析方法，所述PCB板上、下表面分为称为顶层、底层，顶层与底层的中间的内层称为中间层，且所述顶层、底层以及中间层均为信号层；PCB板的顶层与底层上具有阻焊层，通过阻焊层的作用使得PCB板上在需要的地方露铜或覆盖绿油，其中在PCB板的顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分，或者中间层的铜称之为线；PCB板的顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分称之为盘；其改进之处在于：所述PCB板的网络分析方法包括有以下步骤

A、对PCB板进行扫描，查找PCB板上的孔，并记录孔的信息；

B、循环处理每一个信号层，并检测PCB板上是否还具有信号层，若PCB板上还具有未处理信号层，则继续步骤C，若PCB板上信号层处理完成，则跳步至步骤F；

C、选取信号层，将信号层分解为多个子块；

D、对每一个子块按照顺序进行扫描，检测出每一个子块中的线与盘，同时根据步骤A中孔的信息，检测出孔与线和盘的连通关系；

E、将多个子块中的孔与线和盘的连通关系综合处理后，形成该该信号层的孔、线、盘的连通关系，返回至步骤B；

F、结合步骤A中孔的信息，将每个信号层的孔与线和盘的连通关系综合处理，形成整个PCB板上的孔与线和盘的连通关系。

所述步骤D中还包括有以下步骤：

D1、对每一个子块按照顺序进行扫描，得出由黑色和红色组成的图像a，其中无铜片的部分为黑色，表示没有线路，有铜片的部分表示为红色；

D2、当选取的信号层为顶层或底层时，则绘制由阻焊层组成的图像b；

D3、将图像b对应在图像a中的位置更改为绿色，该绿色部分即为线，红色部分即为盘。

所述步骤A中，PCB板上的孔的信息包括有孔的中心位置坐标与孔的起止层。

所述子块的大小为1英寸×1英寸。

本发明的有益效果在于：通过本发明此种网络分析方法，得出PCB板上的各个信号层之间孔与线和盘之间的连通关系，即得到了整个PCB板上孔与线和盘的连通关系，可得到正确的线盘逻辑关系；另外，采用了将每个信号层分解为多个子块进行扫描的方法，有效的提高了精确度，形成了PCB板上的网络关系与PCB标准测点。

【附图说明】

图1为PCB板上网络连通关系示意图；

图2为本发明的流程示意图；

图3、图4为本发明的具体实施例图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。