[发明专利]温度测量装置

权利要求书

1.一种温度测量装置，其特征在于，包含：

一本体，包含一测量部，该测量部具有一待测物接触面及自该待测物接触面向内凹陷的一凹槽；以及

一温度探针组件，固定设置在该测量部的该凹槽内。

2.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，该温度探针组件包含一支撑柱、一热传导感测器及一导热盖，该支撑柱位于该凹槽，该热传导感测器位于该支撑柱内，该导热盖设于该支撑柱的一端，并热接触于该热传导感测器，该导热盖远离该热传导感测器的一侧具有一热接触面，该热接触面未凸出该待测物接触面。

3.根据权利要求2所述的温度测量装置，其特征在于，该热接触面与该待测物接触面共平面。

4.根据权利要求2所述的温度测量装置，其特征在于，该温度探针组件更包含一导热介质，设置于该导热盖与该热传导感测器之间，并热接触于该导热盖与该热传导感测器。

5.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，该测量部包含相连的一环形侧墙及一环形胶体，该待测物接触面位于该环形胶体背向该环形侧墙的一侧。

6.根据权利要求2所述的温度测量装置，其特征在于，该待测物接触面凸出该热接触面一距离，该距离小于4毫米。

7.根据权利要求2所述的温度测量装置，其特征在于，该测量部具有形成该凹槽的一环形内壁面，连接于该待测物接触面，该环形内壁面环绕该支撑柱，且该环形内壁面与该支撑柱之间具有一空间。

8.根据权利要求2所述的温度测量装置，其特征在于，更包含一电子组件，该本体包含一握持部，相连于该测量部，该握持部具有一容置槽，该电子组件设置于该容置槽内，且该热传导感测器电性连接于该电子组件。

9.根据权利要求8所述的温度测量装置，其特征在于，该电子组件包含一电路板及一显示模块，该热传导感测器电性连接于该电路板，该握持部具有一开口，该显示模块设置于该开口，并该显示模块电性连接于该电路板。

10.根据权利要求9所述的温度测量装置，其特征在于，该电子组件更包含一电源开关，设置于该握持部，并电性连接于该电路板。