[发明专利]面板测试用玻璃碰撞型探头块结构

权利要求书

1.一种面板测试用探头块，其设置于面板测试用探头单元上，接触于作为检查对象体的各种面板，从而提供用于测试的电子信号，其包括：

缓冲部件，其设置于构成上述头块的主体下方前端;

Ni碰撞型微机电系统玻璃块(MEMS Glass block)，其与上述缓冲部件相接,并且形成有与作为检查对象体的上述面板接触的导电图；

连接部，其一侧与上述Ni碰撞型微机电系统玻璃块的导电图连接，另一侧与搭载有用于面板检查的电子电路功能的驱动IC连接;

软性印刷电路板（FPCB），其与上述驱动IC连接，并向上述Ni碰撞型微机电系统玻璃块传送测试信号;以及

固定板，其用于将上述结构固定在上述头块的下方。

2.根据权利要求1所述的面板测试用玻璃碰撞型探头块结构，其特征在于：

上述连接部由软性印刷电路板(FPCB)构成。

3.根据权利要求1所述的面板测试用玻璃碰撞型探头块结构，其特征在于：

上述连接部从位置上连接上述Ni碰撞型微机电系统玻璃块底面与上述驱动IC底面。

4.根据权利要求1所述的面板测试用玻璃碰撞型探头块结构，其特征在于：

上述Ni碰撞型微机电系统玻璃块通过微机电系统工艺在晶片（wafer）基板上形成导电图（Conductive Pattern）。

5.根据权利要求1所述的面板测试用玻璃碰撞型探头块结构，其特征在于：

上述连接部具有如下结构：形成有朝向底面的接触电极的Ni碰撞型微机电系统玻璃块和驱动IC上连接有连接部，并且上述驱动IC的另一侧底面接触电极连接有上述软性印刷电路板（FPCB）。

6.根据权利要求1所述的面板测试用玻璃碰撞型探头块结构，其特征在于：

上述固定板在上述探头块组装时，对上述连接部与微机电系统玻璃块（MEMS Block）连接的部分、连接部与驱动IC连接的部分，以及驱动IC与软性印刷电路板（FPCB）连接的部分进行整体包裹而结合，并且上述连接部按照对应于其间距的长度进行连接，以便使得上述微机电系统玻璃块（MEMS Block）与驱动IC连接时不折叠，并且微机电系统玻璃块（MEMS Block）与连接部、连接部与驱动IC、驱动IC与软性印刷电路板（FPCB）具有紧密连接的结构。

7.根据权利要求1所述的面板测试用玻璃碰撞型探头块结构，其特征在于：

上述固定板的下部面和Ni碰撞型微机电系统玻璃块的下部面形成为具有平行线的结构，上述微机电系统玻璃块为检查检查对象体而进行接触时，上述固定板与微机电系统玻璃块的下部面在同一水平面上具有相同倾斜角度。