[发明专利]太阳能电池表面钝化层结构及其制备方法无效
申请号: | 201310382593.8 | 申请日: | 2013-08-28 |
公开(公告)号: | CN103413841A | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 董鹏;屈小勇;张治;王涛 | 申请(专利权)人: | 中电投西安太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人: | 王建国 |
地址: | 710068 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 表面 钝化 结构 及其 制备 方法 | ||
1.一种太阳能电池表面钝化层结构,其特征在于,包括:
二氧化硅钝化膜,沉积在一晶体硅衬底上;
氮化硅钝化膜,沉积在所述二氧化硅钝化膜上;
其中,所述二氧化硅钝化膜的厚度为10-40纳米,所述氮化硅钝化膜的厚度为45-75纳米。
2.如权利要求1所述的太阳能电池表面钝化层结构,其特征在于,所述二氧化硅钝化膜的厚度为20-30纳米。
3.如权利要求1或2所述的太阳能电池表面钝化层结构,其特征在于,所述氮化硅钝化膜的厚度为55-60纳米。
4.如权利要求3所述的太阳能电池表面钝化层结构,其特征在于,所述二氧化硅钝化膜的折射率为1.4-1.46,所述氮化硅钝化膜的折射率为2.0~2.3。
5.一种太阳能电池表面钝化层结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供一晶体硅衬底,其中,所述晶体硅衬底已经依次进行了制绒、扩散以及刻蚀工艺;
对所述晶体硅衬底进行热氧化工艺,在所述晶体硅衬底上生成二氧化硅钝化膜;
对所述晶体硅衬底进行PECVD工艺,在所述二氧化硅钝化膜上沉积氮化硅钝化膜;
其中,所述二氧化硅钝化膜的厚度为10-40纳米,所述氮化硅钝化膜的厚度为45-75纳米。
6.如权利要求5所述的太阳能电池表面钝化层结构的制备方法,其特征在于,所述热氧化工艺的工艺条件为:
通入的气体为:氮气:7~9slm,氧气:1000~3500sccm;
温度:850~870℃;
时间:30~40min。
7.如权利要求6所述的太阳能电池表面钝化层结构的制备方法,其特征在于,所述热氧化工艺的工艺条件为:
通入的气体为:氮气:8slm,氧气:2000sccm;
温度:860℃;
时间:35min。
8.如权利要求5所述的太阳能电池表面钝化层结构的制备方法,其特征在于,所述PECVD工艺的工艺条件为:
功率:7200~7500瓦;
通入的气体:氨气:6.5slm,硅烷:480sccm;
Ton:Toff=6:60;其中,Ton为射频功率开启时间,Toff为射频功率关闭时间;
温度:480-490℃;
时间:400~500S。
9.如权利要求8所述的太阳能电池表面钝化层结构的制备方法,其特征在于,所述PECVD工艺的工艺条件为:
功率:7400瓦;
通入的气体:氨气:6.5slm,硅烷:480sccm;
Ton:Toff=6:60;其中,Ton为射频功率开启时间,Toff为射频功率关闭时间;
温度:480-490℃;
时间:450S。
10.如权利要求5所述的太阳能电池表面钝化层结构的制备方法,其特征在于,该方法在所述二氧化硅钝化膜上沉积氮化硅钝化膜后还包括以下步骤:丝网印刷、金属化以及分选的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的