[发明专利]服务器

说明书

技术领域

本发明系关于一种服务器；特别关于一种具有一散热模块的服务器。

背景技术

随着信息科技的发展，电子装置的使用也越来越普及。同时，为了满足人们的各种需求，电子装置的运算速度也越来越快，功能也越来越强大。以服务器来说，其可包括多个电子元件，例如多个中央处理器、多个储存装置、多个介面卡，如此，服务器即可藉由上述模块以提高运算速度、扩充储存容量以及功能。

然而，当电子元件的运算速度提高或是其数量增加时，电子元件所产生的热量也随之增加，而使电子元件的温度升高，进而影响服务器整体的正常运作。因此，服务器往往设置具有多组风扇模块，以加速热对流的方式对电子元件进行热交换，进而降低服务器的温度。于现有技术中，可使用体积较大且功率较高的风扇或是增加风扇的数量，以提高散热效率，进而使电子元件的温度下降。但是，当风扇的数量增加或使用体积较大、功率较高时，会占去电子元件的设置空间，甚而产生更多的噪音。因此，目前即需一种具有散热模块的服务器，在不增加设置散热模块空间的情况下，仍能提高服务器散热效率。

发明内容

本发明提供一种服务器，以提高服务器散热效率。

本发明提供一种服务器，其包括一主机板以及一散热模块。主机板包括一热源。散热模块包括一冷却板、一水冷式热交换器、一组循环管路以及多个风扇。冷却板热接触于热源。水冷式热交换器设置于主机板的一侧。循环管路连接水冷式热交换器以及冷却板，以形成一循环水路。风扇邻近于水冷式热交换器。

总上所述，根据本发明所提供的一种服务器，热源所产生的热量藉由冷却板传递至水冷式热交换器，风扇转动以加速水冷式热交换器与外界的热交换速率。因此，相较于现有技术，热源的热量迅速被带走而使温度大幅降低，服务器的散热效率大幅提升。再者，本发明的服务器减少了风扇的设置数量，却提高了服务器的散热效率，亦达到省电的功效。

附图说明

图1是根据本发明一实施例的一服务器的俯视示意图。

其中，附图标记：

10   服务器

100  机壳

200  主机板

210  热源

230  插槽

231  介面卡

300  散热模块

310  水冷式热交换器

312  出水口

314  入水口

320  风扇

322  入风口

324  出风口

330  风扇

332  入风口

334  出风口

340  风扇

342  入风口

344  出风口

350  风扇

360  循环管路

362  第一管路

364  第二管路

365  第三管路

370  水泵

380  冷却板

382  入水端

384  出水端

400  电源供应器

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

请参考图1，其为根据本发明一实施例的一服务器10的俯视示意图。一服务器10包括一机壳100、一主机板200、一散热模块300以及一电源供应器400。

在本实施例中，主机板200设置于机壳100内。主机板200包括一热源210、多个插槽230、多个介面卡231。在本实施例中，热源210是一中央处理器(Central Processing Unit)，但非用以限定本发明。在其他实施例中，热源是一晶片组、一储存装置或一电源供应器，且热源的数量可为多个并且相隔一距离。当服务器10运转时，热源210会产生热能。在本实施例中，插槽230分别位于热源210的两侧，而介面卡231设置于插槽230上。当服务器10运转时，介面卡231亦会产生热能。