[发明专利]体积测量装置及其方法在审

专利信息
申请号: 201310383943.2 申请日: 2013-08-29
公开(公告)号: CN104422389A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 孙宗远;张平;肖大华 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 体积 测量 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种体积测量装置,用于测量待测正六面体的体积,其特征在于:所述体积测量装置包括底座、定位组件及传感器组件,该定位组件及传感器组件固定安装于底座上,该定位组件包括三个定位件,每一定位件包括一滚珠,三个定位件的滚珠分别抵持于正六面体相互垂直的三个表面的中心点,该传感器组件包括三个传感器,每一传感器向对应的一定位件的滚珠射出一光线,三束光线相交于一点,该点到滚珠的距离相等。

2.如权利要求1所述的体积测量装置,其特征在于:所述三个定位件位于等边三角形的三个顶点上。

3.如权利要求2所述的体积测量装置,其特征在于:所述定位件还包括支撑块,该支撑块设有容置槽,该滚珠转动安装于容置槽,且该滚珠部分凸出于该容置槽。

4.如权利要求1所述的体积测量装置,其特征在于:所述底座包括基板、脚垫及控制显示装置,该脚垫安装于基板的一表面上,该控制显示装置安装于基板相对于脚垫的另一表面上。

5.如权利要求4所述的体积测量装置,其特征在于:所述定位组件还包括第一定位块、第二定位块、第一锁紧件及第二锁紧件,该第一定位块呈锲型,其固定于基板上,该第二定位块呈板状,其上开设有装配槽及锁紧孔,装配槽呈V型,其开设于第二定位块的一侧的中部,该锁紧孔的数量为两个,分别开设于装配槽的两侧,该第二定位块的相对于该锁紧孔的一侧设有第一抵持面,该第一定位块嵌合于第二定位块的装配槽,该第一锁紧件安装于锁紧孔,并锁合于基板,以将第二定位块固定于基板上,该第二锁紧件的数量为两个,每一第二锁紧件设有第二抵持面,该第二抵持面与第一抵持面抵持接触,用于将第二定位块朝第一锁紧件方向压紧,从而将第二定位块定位于基板上。

6.如权利要求4所述的体积测量装置,其特征在于:所述传感器组件包括支柱、传感器及保护罩,该支柱的一端固定于该基板,另一端安装固定传感器,该保护罩呈中空柱状,用于遮蔽支柱及传感器,该保护罩的数量为三个,每一保护罩设有一通孔,该通孔用于通过传感器的光线。

7.如权利要求1所述的体积测量装置,其特征在于:该体积测量装置还包括控制显示装置,用以计算并获得传感器到与该传感器相对的滚珠之间的距离,以及计算并获得所述待测件的体积。

8.一种采用权利要求1至7任意一项的体积测量装置测量一待测体的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:

将正六面体标准件放置于定位组件上;

用传感器测出正六面体标准件朝向该传感器的距离;

将待测体放置于定位组件上;

用传感器测出待测体朝向该传感器的距离;

分析比较待测体与标准件的误差,判断测量数据的有效性;

通过有效的数据计算的出该待测体的体积。

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