[发明专利]一种有机电致发光器件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机电致发光领域，尤其涉及一种有机电致发光器件及其制备 方法。

背景技术

有机电致发光器件（OLED）是一种以有机材料为发光材料，能把施加的电 能转化为光能的能量转化装置。它具有超轻薄、自发光、响应快、低功耗等突 出性能，在显示、照明等领域有着极为广泛的应用前景。

有机电致发光材料对氧气及水汽侵入特别敏感。一方面因为氧气是淬灭剂， 会使发光的量子效率显著下降，氧气对空穴传输层的氧化作用也会使其传输能 力下降；另一方面，水汽会对有机化合物产生水解作用，使其稳定性大大下降， 从而导致器件失效，缩短OLED器件的寿命。因此，常常需要对OLED进行封 装保护处理，使发光器件与外界环境隔离，以防止水分、有害气体等的侵入， 进而提高OLED的稳定性和使用寿命。

对于柔性OLED产品来说，若使用传统的OLED封装技术，在器件背部加 上封装盖板，会产生重量大、造价高、机械强度差等问题，限制了柔性OLED 产品的性能发挥。目前，多数柔性OLED的防水氧能力不强，且使用寿命较短， 制备工艺复杂、成本高。

发明内容

为了解决上述问题，本发明旨在提供一种具有封装层结构的有机电致发光 器件，该封装层结构中膜层应力可以得到有效地释缓，可有效地减少外部水、 氧等活性物质对有机电致发光器件的侵蚀，从而对器件有机功能材料及电极形 成有效的保护，延长有机电致发光器件的使用寿命。本发明还提供了一种有机 电致发光器件的制备方法，该制备方法工艺简单，原料廉价，易于大面积制备。

第一方面，本发明提供了一种有机电致发光器件，包括依次层叠的阳极导 电基板、发光功能层、阴极和封装层，所述发光功能层包括依次层叠的空穴注 入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层，所述封装层为由封装 层单元重叠形成的复合结构，所述封装层单元为依次层叠的氮碳化硅阻挡层、 混合阻挡层和氮化物阻挡层；

所述氮碳化硅阻挡层的材质为氮碳化硅；

所述混合阻挡层的材质为Re₂O、ReO、Re₂O₃、ReO₂、Re₂O₅、ReO₃中的一 种与氮化铝、氮化钛、氮化钒、氮化铌、氮化锆和氮化钽中的一种按照质量比 1:9～3:7混合形成的混合物；

所述氮化物阻挡层的材质为氮化铝、氮化钛、氮化钒、氮化铌、氮化锆和 氮化钽中的一种。

在阴极外侧设置封装层，封装层为封装层单元重叠形成的复合结构。封装 层单元包括依次层叠的氮碳化硅阻挡层、混合阻挡层和氮化物阻挡层。氮碳化 硅阻挡层作为封装层的平坦衬底，可以起缓冲应力的作用。氮化物阻挡层阻水 性好，但应力大易出现裂纹。因此在氮碳化硅阻挡层和氮化物阻挡层之间制备 混合阻挡层则可缓冲氮碳化硅和氮化物应力作用。

优选地，由封装层单元重叠形成的封装层包括3～5个封装层单元。

优选地，氮碳化硅阻挡层的厚度为100～150nm。

氮碳化硅兼具SiC和Si₃N₄的特点，具有稳定的化学性质和较高的阻水性。 氮碳化硅的应力较混合阻挡层的材质要小很多，两种阻挡层层叠后，应力大的 混合阻挡层的应力会转移到应力小的氮碳化硅上，这样会降低混合阻挡层上的 应力。层叠的氮碳化硅阻挡层与混合物阻挡层，提高封装层整体的阻挡性能， 且膜层应力得到有效地释缓。