[发明专利]一种治疗损伤及发热的贴膏在审
申请号: | 201310384783.3 | 申请日: | 2013-08-22 |
公开(公告)号: | CN104415129A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 何伊仁 | 申请(专利权)人: | 何伊仁 |
主分类号: | A61K36/744 | 分类号: | A61K36/744;A61K9/70;A61P29/00;A61K31/045 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 322312 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 治疗 损伤 发热 | ||
1.一种治疗损伤及发热的贴膏,其特征在于所述的贴膏由下述的重量配比的原料组成:处方:生栀子35--47%,生桃仁35--47%,冰片0.3-0.8%,羧甲基纤维素6-28%组成。先把70%生栀子粉碎,过200目,浸渍渗漉,生桃仁80%兑水浸渍后,榨取汁液,将余下的30%生栀子和20%生桃仁混和粉碎,过1000目,然后把生栀子渗漉液与生桃仁汁液混合,并投入冰片搅拌,充分溶化,再放入生栀子和生桃仁的细粉末,搅拌均匀,干燥后再粉碎使成松散粉末。
2.根据权利要求1所述的一种治疗损伤及发热的贴膏,其特征是将上述干燥后再粉碎使成松散粉末,兑入羧甲基纤维素,混合,压制赋形。
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