[发明专利]一种治疗损伤及发热的贴膏在审

专利信息
申请号: 201310384783.3 申请日: 2013-08-22
公开(公告)号: CN104415129A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 何伊仁 申请(专利权)人: 何伊仁
主分类号: A61K36/744 分类号: A61K36/744;A61K9/70;A61P29/00;A61K31/045
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 322312 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 治疗 损伤 发热
【权利要求书】:

1.一种治疗损伤及发热的贴膏,其特征在于所述的贴膏由下述的重量配比的原料组成:处方:生栀子35--47%,生桃仁35--47%,冰片0.3-0.8%,羧甲基纤维素6-28%组成。先把70%生栀子粉碎,过200目,浸渍渗漉,生桃仁80%兑水浸渍后,榨取汁液,将余下的30%生栀子和20%生桃仁混和粉碎,过1000目,然后把生栀子渗漉液与生桃仁汁液混合,并投入冰片搅拌,充分溶化,再放入生栀子和生桃仁的细粉末,搅拌均匀,干燥后再粉碎使成松散粉末。

2.根据权利要求1所述的一种治疗损伤及发热的贴膏,其特征是将上述干燥后再粉碎使成松散粉末,兑入羧甲基纤维素,混合,压制赋形。

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