[发明专利]阵列基板及其检测方法和制备方法有效
申请号: | 201310384877.0 | 申请日: | 2013-08-29 |
公开(公告)号: | CN103513454A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 李梁梁;郭总杰;丁向前;刘耀;白金超 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/1362;H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 检测 方法 制备 | ||
1.一种阵列基板,包括第一检测线、第二检测线以及相间设置的第一数据线和第二数据线;其特征在于:所述第一数据线直接连接至第一检测线,第二数据线通过开关元件连接至第二检测线;或者,所述第二数据线直接连接至第二检测线,第一数据线通过开关元件连接至第一检测线。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述开关元件为第一薄膜晶体管;所述第一薄膜晶体管的栅极连接至控制线。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板显示区域包括阵列排布的第二薄膜晶体管;所述第一薄膜晶体管与第二薄膜晶体管构造相同。
4.根据权利要求2或3所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括栅极金属层以及源漏金属层;所述第一检测线与所述栅极金属层同层设置,所述第二检测线与所述第一薄膜晶体管的源极连接,所述第二数据线与所述第一薄膜晶体管的漏极连接。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第二检测线与所述源漏金属层同层设置,所述第一数据线以及第二数据线与源漏金属层同层设置;所述第一检测线通过过孔与所述第一数据线直接连接,所述第二检测线与所述第一薄膜晶体管的源极为一体结构。
6.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第二检测线与所述栅极金属层同层设置,所述第一数据线以及第二数据线与源漏金属层同层设置,所述第一检测线通过过孔与所述第一数据线直接连接,所述第二检测线通过过孔与所述第一薄膜晶体管的源极连接。
7.根据权利要求5或6所述的阵列基板,其特征在于,所述第一检测线与所述第一薄膜晶体管的栅极为一体结构,所述控制线为所述第一检测线。
8.一种对根据权利要求1-7任意一项所述的阵列基板进行检测的方法,其特征在于,包括步骤:
在与所述开关元件连接的检测线输入数据信号,另一检测线无信号输入;
关断所述开关元件;
若在所述阵列基板的显示区域可以检测到数据信号,则判断所述第一检测线与第二检测线发生短路。
9.一种阵列基板制备方法;其特征在于,包括位于显示区域的第二薄膜晶体管的步骤以及形成根据权利要求1-7任意一项所述的开关元件的步骤。
10.根据权利要求9所述的阵列基板制备方法,其特征在于,所述开关元件为第一薄膜晶体管。
11.根据权利要求10所述的阵列基板制备方法,其特征在于,包括:
在形成所述第二薄膜晶体管的同时形成所述第一薄膜晶体管。
12.根据权利要求11所述的阵列基板制备方法,其特征在于,进一步包括:
在衬底基板上形成第一检测线、第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的栅极金属层以及控制线;
形成覆盖整个衬底基板的栅绝缘层;
形成第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的有源层;
形成第一数据线、第二数据线、第二检测线以及第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的源漏金属层;
形成钝化层以及过孔。
13.根据权利要求11所述的阵列基板制备方法,其特征在于,进一步包括:
在衬底基板上形成第一检测线、第二检测线、第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的栅极金属层以及控制线;
形成覆盖整个衬底基板的栅绝缘层;
形成第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的有源层;
形成第一数据线、第二数据线以及第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的源漏金属层;
形成钝化层以及过孔。
14.根据权利要求12或13所述的阵列基板制备方法,其特征在于,设置所述第一检测线与所述第一薄膜晶体管的栅极为一体结构,所述控制线为所述第一检测线。
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