[发明专利]阵列基板及其检测方法和制备方法有效

专利信息
申请号: 201310384877.0 申请日: 2013-08-29
公开(公告)号: CN103513454A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 李梁梁;郭总杰;丁向前;刘耀;白金超 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1362;H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 阵列 及其 检测 方法 制备
【权利要求书】:

1.一种阵列基板,包括第一检测线、第二检测线以及相间设置的第一数据线和第二数据线;其特征在于:所述第一数据线直接连接至第一检测线,第二数据线通过开关元件连接至第二检测线;或者,所述第二数据线直接连接至第二检测线,第一数据线通过开关元件连接至第一检测线。

2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述开关元件为第一薄膜晶体管;所述第一薄膜晶体管的栅极连接至控制线。

3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板显示区域包括阵列排布的第二薄膜晶体管;所述第一薄膜晶体管与第二薄膜晶体管构造相同。

4.根据权利要求2或3所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括栅极金属层以及源漏金属层;所述第一检测线与所述栅极金属层同层设置,所述第二检测线与所述第一薄膜晶体管的源极连接,所述第二数据线与所述第一薄膜晶体管的漏极连接。

5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第二检测线与所述源漏金属层同层设置,所述第一数据线以及第二数据线与源漏金属层同层设置;所述第一检测线通过过孔与所述第一数据线直接连接,所述第二检测线与所述第一薄膜晶体管的源极为一体结构。

6.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第二检测线与所述栅极金属层同层设置,所述第一数据线以及第二数据线与源漏金属层同层设置,所述第一检测线通过过孔与所述第一数据线直接连接,所述第二检测线通过过孔与所述第一薄膜晶体管的源极连接。

7.根据权利要求5或6所述的阵列基板,其特征在于,所述第一检测线与所述第一薄膜晶体管的栅极为一体结构,所述控制线为所述第一检测线。

8.一种对根据权利要求1-7任意一项所述的阵列基板进行检测的方法,其特征在于,包括步骤:

在与所述开关元件连接的检测线输入数据信号,另一检测线无信号输入;

关断所述开关元件;

若在所述阵列基板的显示区域可以检测到数据信号,则判断所述第一检测线与第二检测线发生短路。

9.一种阵列基板制备方法;其特征在于,包括位于显示区域的第二薄膜晶体管的步骤以及形成根据权利要求1-7任意一项所述的开关元件的步骤。

10.根据权利要求9所述的阵列基板制备方法,其特征在于,所述开关元件为第一薄膜晶体管。

11.根据权利要求10所述的阵列基板制备方法,其特征在于,包括:

在形成所述第二薄膜晶体管的同时形成所述第一薄膜晶体管。

12.根据权利要求11所述的阵列基板制备方法,其特征在于,进一步包括:

在衬底基板上形成第一检测线、第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的栅极金属层以及控制线;

形成覆盖整个衬底基板的栅绝缘层;

形成第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的有源层;

形成第一数据线、第二数据线、第二检测线以及第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的源漏金属层;

形成钝化层以及过孔。

13.根据权利要求11所述的阵列基板制备方法,其特征在于,进一步包括:

在衬底基板上形成第一检测线、第二检测线、第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的栅极金属层以及控制线;

形成覆盖整个衬底基板的栅绝缘层;

形成第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的有源层;

形成第一数据线、第二数据线以及第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的源漏金属层;

形成钝化层以及过孔。

14.根据权利要求12或13所述的阵列基板制备方法,其特征在于,设置所述第一检测线与所述第一薄膜晶体管的栅极为一体结构,所述控制线为所述第一检测线。

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