[发明专利]一种多组卡销式晶圆清洗设备和清洗方法有效
| 申请号： | 201310385088.9 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN103456666A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 俞诗博 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多组卡销式晶圆 清洗 设备 方法 | ||
1.一种多组卡销式晶圆清洗设备，包括底座和设置在所述底座上方的喷嘴，所述喷嘴的喷射口朝向所述底座，其特征在于：所述底座上设有多个卡销组，每组卡销组包括多个卡销，晶圆通过所述多个卡销组固定在所述底座上；所述底座上还设有用于控制所述卡销组开启和关闭的控制装置。
2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于：所述卡销组为2～4个，每个卡销组设有6～12个卡销，所述各组卡销均均匀交错的分布在所述底座上。
3.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于：所述控制装置包括设定模块、判断模块和控制模块；
所述设定模块用于设定所述晶圆的清洗时间；
所述判断模块用于判断清洗过程中是否启用多个卡销组轮流固定所述晶圆，若只采用一个卡销组固定，则产生第一控制信号；若采用所述全部卡销组轮流固定，则产生第二控制信号；
所述控制模块用于根据所述控制信号，控制所述任一卡销组的开启和关闭。
4.一种利用权利要求1所述的清洗设备清洗晶圆的清洗方法，包括以下步骤：
401设定晶圆的清洗时间为T；
402打开所述清洗设备的全部卡销组，将晶圆安放到所述底座上；
403判断是否启用多个卡销组轮流固定的方式清洁所述晶圆，若是，则进入步骤404；若否，则进入步骤405；
404关闭所述第一个卡销组，旋转所述底座，所述喷嘴向所述晶圆喷洒清洗液，当清洗时间达到T/N时，关闭下一个卡销组后开启所述第一个卡销组，继续清洗，时间为T/N，重复直到所述各个卡销组轮换完成；所述N为底座上设置的卡销组的组数；
405关闭任意一个卡销组，所述底座旋转，所述喷嘴向所述晶圆喷洒清洗液，持续清洗，清洗时间为T；
406关闭所述喷嘴，开启全部卡销组，取出所述晶圆。
5.根据权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，所述底座上设有第一卡销组和第二卡销组，每个卡销组设有6个卡销。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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