[发明专利]芳香族乙烯基苄基醚化合物、含有其的硬化性组合物以及它们的应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种新颖的芳香族乙烯基苄基醚化合物、以及含有该化合物的硬化性组合物，更详细而言，涉及一种由特定的多元酚衍生且吸湿后的介电损耗角正切特性及耐热性优异的芳香族乙烯基苄基醚化合物、以及含有该化合物的硬化性组合物。并且涉及一种含有该化合物的电路基板材料用清漆、由该硬化性组合物产生的硬化体。进而，本发明还涉及一种包含该树脂组合物及基材的硬化性复合材料、其硬化体、包含硬化体及金属箔的积层体、以及带有树脂的铜箔。进而本发明涉及一种包含硬化体的电路基板等电气电子零件。

背景技术

随着近年来的信息通讯量的增加，利用高频带的信息通讯正盛行，谋求一种电气特性更优异的电气绝缘材料，其中为了减少高频带的传输损耗而具有低介电常数及低介电损耗角正切，尤其是吸水后的介电特性变化小。进而使用这些电气绝缘材料的印刷基板或者电子零件为了在安装时曝露于高温的回流焊(solder reflow)中，而期望耐热性高，即显示出高玻璃转移温度的材料。特别是最近，从环境问题出发，使用熔点高的无铅焊料(lead-free solder)，因此对耐热性更高的电气绝缘材料的要求提高。对于这些要求，以前提出了使用具有多种化学结构的乙烯基苄基醚化合物的硬化树脂。

作为这种硬化树脂，例如提出了双酚的二乙烯基苄基醚、或者酚醛清漆的聚乙烯基苄基醚等乙烯基苄基醚化合物的硬化树脂(专利文献1、专利文献2)。但是，这些乙烯基苄基醚化合物的对吸湿的介电特性的变化大，所得的硬化树脂在高频带无法稳定地使用，进而，双酚的二乙烯基苄基醚的耐热性也不充分。

提高这些特性的乙烯基苄基醚化合物提出了几种特定结构的聚乙烯基苄基醚，正在尝试抑制吸湿时的介电损耗角正切、或尝试提高耐热性，但特性的提高仍然称不上充分，期望进一步的特性改善。另外，以前的乙烯基苄基醚化合物大多是结晶质的化合物，因此难以溶解于有机溶剂中，另外，加工时容易析出结晶。因此，存在特性变得不均匀的缺点。因此，作为安装材料，在可靠性以及加工性方面并不充分(专利文献3、专利文献4)。

如上所述，以前的乙烯基苄基醚化合物并不提供如下硬化物，所述硬化物兼具作为电气绝缘材料用途、特别是对应高频的电气绝缘材料用途而必需的吸湿后的低介电损耗角正切，与可承受无铅的焊料加工的耐热性，另外，就可靠性及加工性的方面而言也不充分。

虽然改良了以前的乙烯基苄基醚化合物的特性，但如专利文献5中所公开，正尝试提高其吸湿后的介电特性或或耐热性，但特性的提高称不上充分，期望进一步的特性改善。

但，乙烯基苄基醚化合物通常是通过乙烯基芳香族卤代甲基化合物(有时也称为芳香族卤代甲基化合物或者乙烯基苄基卤化物，由乙烯基苄基氯所代表)以及酚化合物的反应而获得(例如专利文献6)。通过该反应来获得的乙烯基苄基醚化合物由于包含芳香族卤代甲基化合物的残留物、以及副产物的离子性氯，故而所述化合物的硬化树脂的耐热性下降，另外，感应率(inductivity)以及感应正切上升。其结果为，对电气·电子机器用途中的树脂的性能造成不良影响。因此，必须控制作为电子材料来使用的乙烯基苄基醚化合物的总卤素含量。此处，所谓总卤素含量，是指离子性卤素以及共价键性卤素的总和。该制造法中为如下方法：最初使多元酚化合物以及乙烯基苄基氯溶解于溶剂，例如丙酮中，对该混合物进行加热，缓慢添加氢氧化钾溶液。该混合物的反应后，将通过过滤或者萃取而沉淀的氯化钾从反应混合物中首先分离，接着从通过在甲醇中的沉淀而残留的反应混合物中分离出乙烯基苄基醚化合物。该方法中，为了将多元酚化合物以及芳香族卤代甲基化合物溶解而使用的反应溶剂通常导致所制造的乙烯基苄基醚化合物也溶解。所制造的乙烯基苄基醚化合物必须从反应产物混合物中分离，但在使用结晶性良好的多元酚化合物或者分子量大的多元酚化合物的情况下，即便使用甲醇作为不良溶剂来回收时，产率下降也不成问题，但在使用分子量为1,500以下的低分子量的多元酚化合物来制造不具有结晶性的乙烯基苄基醚化合物的情况下，造成严重的产率下降。进而，专利文献6中所公开的制造方法的另一问题为硬化后的高温的热历程中的氧化劣化大，物性的下降或耐热变色大的问题。