[发明专利]粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置

权利要求书

1.一种粘合带粘贴方法，其是将粘合带粘贴于半导体晶圆的电路形成面的粘合带粘贴方法，其中，

上述粘合带粘贴方法包括以下过程：

第1粘贴过程，在该第1粘贴过程中，将比用于构成腔室的成对的罩的外形大的上述粘合带粘贴于上述成对的罩中的一个罩上的用于上述成对的罩接合的接合部；

第2粘贴过程，在该第2粘贴过程中，在夹住上述粘合带地将成对的罩接合之后，一边使靠以与该粘合带的粘合面接近并相对的方式配置的上述半导体晶圆的一侧的空间的气压低于另一个空间的气压，一边将该粘合带粘贴于半导体晶圆；以及

加压过程，在该加压过程中，通过加压构件的扁平面来对粘贴于上述半导体晶圆的电路形成面的粘合带的表面进行加压而使其平坦化，

在该粘合带粘贴方法中，根据上述半导体晶圆的电路状态和粘合带的特性选择性地进行加压过程的加压处理。

2.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法，其中，

在上述第1粘贴过程中，从被剥离构件折回而自隔离膜剥离并突出的粘合带的顶端侧起，一边利用粘贴构件按压粘合带，一边将该粘合带粘贴于罩的接合部。

3.根据权利要求1或2所述的粘合带粘贴方法，其中，

在上述加压过程中，一边利用加热器加热粘合带，一边对粘合带进行加压。

4.根据权利要求1或2所述的粘合带粘贴方法，其中，

在上述加压过程中，在将腔室内维持在减压状态下对粘合带进行加压。

5.根据权利要求4所述的粘合带粘贴方法，其中，

在上述加压过程中，在解除两罩的接合后的大气状态下对粘合带进行加压。

6.一种粘合带粘贴装置，其用于将表面保护用的粘合带粘贴于半导体晶圆的电路形成面，其中，

上述粘合带粘贴装置包括：

保持台，其用于保持上述半导体晶圆；

腔室，其由用于容纳上述保持台的成对的罩构成；

带供给部，其用于供给比上述罩的外形大的上述粘合带；

带粘贴机构，其用于将粘合带粘贴于上述罩中的一个罩上的用于上述成对的罩接合的接合部；

加压机构，其通过配备在该腔室内的加压构件的扁平面来对以使腔室内的由上述粘合带分隔而成的两个空间产生压力差的方式粘贴于半导体晶圆的粘合带的表面进行加压；

用于沿着上述半导体晶圆的外形切割粘合带的切割机构；

剥离机构，其用于将被切下上述半导体晶圆的形状的部分后的粘合带剥离；以及

带回收部，其用于回收剥离后的上述粘合带。

7.根据权利要求6所述的粘合带粘贴装置，其中，

上述带粘贴机构包括：

剥离构件，其用于将粘合带自隔离膜剥离而使该粘合带突出；

粘贴辊，其用于对自上述剥离构件突出的粘合带的顶端进行按压；以及

用于在粘贴末端位置将粘合带的后端切断的切割机构。

8.根据权利要求6或7所述的粘合带粘贴装置，其中，

该粘合带粘贴装置包括移动机构，该移动机构将粘贴有上述粘合带的半导体晶圆保持在保持台上，并使该半导体晶圆与容纳该保持台的罩一体地在带粘贴位置与带切割位置之间移动。

9.根据权利要求8所述的粘合带粘贴装置，其中，

上述移动机构包括：

旋转驱动器；以及

臂，其连结固定于上述旋转驱动器的旋转轴，

在上述臂的至少一端具有容纳有上述保持台的罩。

10.根据权利要求6所述的粘合带粘贴装置，其中，

上述保持台和加压构件中的至少一者设有加热器。