[发明专利]天线结构及具有该天线结构的无线通信装置

权利要求书

1.一种天线结构，包括馈入端、接地端、第一高频辐射体、低频辐射体、第二高频辐射体及匹配电路，其特征在于：该匹配电路包括第一电感，该馈入端一端电性连接于匹配电路，另一端电性连所述接于第一高频辐射体，该低频辐射体通过一第二电感电性连接于馈入端和第一高频辐射体的连接处，该天线结构经由该匹配电路馈入信号，该匹配电路还包括电容及切换电路，该低频辐射体相应激发出一第一低频模态及一第二低频模态，该匹配电路通过该切换电路切换不同的电容以连接不同的电容值，该电容电性连接于信号馈入点与天线结构之间，该第一电感一端电性连接于电容，另一端接地处理，该第二高频辐射体激发出一第一高频模态，该第一高频辐射体激发出一第二高频模态，该第一高频辐射体与第二高频辐射体之间耦合激发出一第三高频模态，该第二高频辐射体电性连接于接地端，该第二高频辐射体与第一高频辐射体间隔设置，以使第一高频辐射体和第二高频辐射体耦合，该第二高频辐射体包括依次连接的第一耦合段、第二耦合段、第三耦合段及第四耦合段，所述第二耦合段、第三耦合段及第四耦合段构成呈U形的结构，所述第二耦合段、第三耦合段及第四耦合段所在平面垂直于该第一耦合段所在平面。

2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：该第一高频辐射体包括依次连接的第一辐射段、第二辐射段、第三辐射段及第四辐射段，该第一辐射段垂直连接馈入端，该第二辐射段、第三辐射段及第四辐射段位于同一平面。

3.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于：该低频辐射体包括依次连接的第一连接段、第二连接段、第三连接段及第四连接段，该第一连接段和第二连接段与第一高频辐射体的第一辐射段位于同一平面，该第二连接段由第一连接段延伸而成，且该第二连接段的宽度大于第一连接段，该第三连接段由第二连接段朝垂直于第二连接段的方向延伸而成，该第四连接段由第三连接段朝靠近第一高频辐射体的方向延伸而出。

4.如权利要求3所述的天线结构，其特征在于：该第一耦合段垂直连接于接地端，且与第一辐射段位于同一平面。

5.如权利要求4所述的天线结构，其特征在于：该第三耦合段与第四辐射段之间形成一耦合间隙，通过调整该耦合间隙的宽度以调节所述天线结构频宽和阻抗匹配。

6.一种无线通信装置，包括基板，该基板包括信号馈入点和接地点，其特征在于：该无线通信装置还包括权利要求1～5中任一项所述天线结构，该天线结构设于基板上，该馈入端与信号馈入点电连接，该接地端与接地点电连接。