[发明专利]一种触摸屏用导电银浆及其制备方法

说明书

技术领域

    本发明涉及导电银浆技术领域，具体涉及一种触摸屏用导电银浆及其制备方法。

背景技术

导电银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。

日本专利公开号No.2005-251542 公开了一种制备导电银浆的方法，该导电银浆由环氧树脂、片状银粉和表面涂覆有有机材料的大小为20nm 以下的纳米银粉组成。然而，含有片状粉末和纳米粉末的组合物难以通过自身增加金属导线的填充密度。此类导电银浆进行低温烧结时获得好的电性能还是受到了限制。

而且目前触摸屏线路用的导电浆料的线宽越来越细，但是由于线路变细，电阻和方阻随之增大，甚至会出现结合力不好，断线、与基板的附着力无法保证的问题。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种导电性能好、结合力好，线膜强度高、与基板的附着力好的触摸屏用导电银浆及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种触摸屏用导电银浆，它由以下重量百分比的原料组成： 

银粉末                 55-70%   

环氧树脂               5-15%     

聚酯树脂               5-15%

石墨粉末               0.1-1%    

二氧化硅粉末          1-2%

二乙二醇乙醚醋酸酯   5-15%

二乙二醇丁醚醋酸酯   5-15%，

上述各原料的重量百分比之和为100%。

其中，所述环氧树脂为PU改性环氧乙烯基酯树脂，PU改性环氧乙烯基酯树脂具有优异的耐腐蚀性、柔韧性和良好工艺性，由于氨基甲酸酯的引入，可保持树脂表面良好的气干性。

其中，所述聚酯树脂为丙烯酸型聚酯树脂。

二乙二醇丁醚醋酸酯和二乙二醇丁醚醋酸酯配合使用对PU改性环氧乙烯基酯树脂和丙烯酸型聚酯树脂有着优良的溶解性和缓慢的蒸发速度，PU改性环氧乙烯基酯树脂和丙烯酸型聚酯树脂得到充分溶解后，具有导电作用的银粉末和石墨粉末才能充分融入其中。

优选的，它由以下重量百分比的原料组成：

银粉末                 55-65%

环氧树脂               5-15%     

聚酯树脂               5-15%

石墨粉末                0.5-1%  

二氧化硅粉末          1-1.5%

二乙二醇乙醚醋酸酯   5-8%

二乙二醇丁醚醋酸酯   5-8%，

上述各原料的重量百分比之和为100%。

更为优选的，它由以下重量百分比的原料组成：

银粉末                 65%

环氧树脂               10%   

聚酯树脂               8%

石墨粉末               1%     

二氧化硅粉末          2%

二乙二醇乙醚醋酸酯   7%

二乙二醇丁醚醋酸酯   7%。

优选的，银粉末由质量比为1:20-1:30的微米银粉末和纳米银粉末组成，所述微米银粉末的粒径为10-20μm，所述纳米银粉末的粒径为60-90nm。在此粒径和配比范围内的微米银粉末和纳米银粉末能更好地配合，既可利用纳米银粉末的小质量和高表面能，使得纳米银粉末附着在微米银粉末表面，形成核/壳层的复合结构，又使得在后续的混合过程中，纳米银粉末附着在微米银粉末的表面随着微米银粉末一起运动，有效避免了纳米银粉末的团聚现象；另外由于纳米银粉末具有高的表面能，它与环氧树脂和聚酯树脂中的高分子链的结合更加紧密，因此微米银粉末可以通过附着在其表面的纳米银粉末与环氧树脂和聚酯树脂中的高分子链的结合，没有附着在微米银粉末表面的纳米银粉末将填充到环氧树脂和聚酯树脂的各种间隙，最终所有微米银粉末和纳米银粉末都得到均匀分散，提高了本发明的导电性。

优选的，所述石墨粉末的粒径为20-50μm，石墨粉末是微米级的，纳米银粉末也会部分附着在石墨粉末的表面，同样道理，这也会提高了本发明的导电性。

优选的，所述二氧化硅粉末的粒径为为30-80μm。