[发明专利]一种低密度高强度导电橡胶组合物

说明书

技术领域

本发明涉及橡胶技术领域，具体涉及一种低密度高强度导电橡胶组合物。

背景技术

近年来，人们对汽车低燃料消耗量的要求日益增长，于是为抑制轮胎的发热性，不仅对滚动阻力的改进进行了研究，而且对性能的改进也进行了研究。强烈需要在轮胎部件中占较大重量比的胎面具有低发热性，于是要求用于胎面的橡胶组合物降低发热性。以硅橡胶为基材，加入导电填料制备的复合型导电材料具有耐高温、耐老化、成型加工性和导电性好的特点，适于制造形状复杂、结构细小的导电橡胶制品，可用于制造计算机、移动电话和键盘等设备的导电接触点，体积电阻率在1Ω·cm以下的高导电硅橡胶还可用于航空航天、舰船等的密封系统中，实现电子电气设备与环境调和、共存的电磁兼容环境，同时避免重要信息泄露。常用的导电填料主要有炭黑、石墨、碳纳米管等碳系材料及金、银、镍等金属粉体。填充金属粉体虽能获得极佳的导电性能，但存在成本高、材料密度大等缺点；碳系填料的密度较小，但导电性能有限，一般适合制备体积电阻率在1Ω·cm以上的普通导电橡胶。随着镀金属技术的发展，近年来开发出镀银玻璃微珠、镀银铜粉、镀镍石墨等复合型导电填料。其中镀镍石墨因其密度小、导电性好和耐老化等特点引起了较大关注，但是，粉体类导电填料对基体的增强效果有限(大部分粉体填料导电橡胶强度在1.5MPa左右)不能满足高强度性能的要求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是，提供一种配方合理，成本低廉，具有耐热、耐油性的低密度高强度导电橡胶组合物。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种低密度高强度导电橡胶组合物，由以下重量份数的原料制成：丁苯胶20-50份，促进剂3-6份，导电填料40-50份，钛酸酯偶联剂0.001-0.003份，抗氧化剂3-8份，炭黑10-20份，镀银玻璃粉10-15份，硬脂酸3-7份，石墨10-15份，羟基硅油3-5份。

上述的低密度高强度导电橡胶组合物，由以下重量份数的原料制成：丁苯胶35份，促进剂5份，导电填料45份，钛酸酯偶联剂0.002份，抗氧化剂5份，炭黑15份，镀银玻璃粉12份，硬脂酸5份，石墨12份，羟基硅油4份。

本发明低密度高强度导电橡胶组合物优点是：配方合理，成本低廉，具有耐热、耐油性功能。主要指标如下：密度：1.22～1.35g/cm；体积电阻率：0.02～0.6Ω·cm；拉伸强度：2.8～3.6MPa；断裂伸长率：160～215％。本发明的导电橡胶的力学性能优于粉末状填料的导电橡胶。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

实施例1，一种低密度高强度导电橡胶组合物，由以下重量份数的原料制成：丁苯胶20份，促进剂3份，导电填料40份，钛酸酯偶联剂0.001份，抗氧化剂3份，炭黑10份，镀银玻璃粉105份，硬脂酸3份，石墨10份，羟基硅油3份。

实施例2，一种低密度高强度导电橡胶组合物，由以下重量份数的原料制成：丁苯胶35份，促进剂5份，导电填料45份，钛酸酯偶联剂0.002份，抗氧化剂5份，炭黑15份，镀银玻璃粉12份，硬脂酸5份，石墨12份，羟基硅油4份。

实施例3，一种低密度高强度导电橡胶组合物，由以下重量份数的原料制成：丁苯胶50份，促进剂6份，导电填料50份，钛酸酯偶联剂0.003份，抗氧化剂8份，炭黑20份，镀银玻璃粉15份，硬脂酸7份，石墨15份，羟基硅油5份。

当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不限于上述举例，本技术领域的普通技术人员，在本发明的实质范围内，作出的变化、改变、添加或替换，都应属于本发明的保护范围。