[发明专利]磁卡磁头的生产方法、磁卡磁头及磁卡读卡器无效

专利信息
申请号: 201310388400.X 申请日: 2013-08-30
公开(公告)号: CN104416740A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 堀口昌男;高瑞宁;堀口隆史;纪军 申请(专利权)人: 北京泰和磁记录制品有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;G06K7/00
代理公司: 北京再言智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11402 代理人: 马少东;石萍
地址: 100094 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 磁卡 磁头 生产 方法 读卡器
【说明书】:

技术领域

 本发明涉及磁记录技术领域,特别地,涉及一种磁卡磁头的生产方法、磁卡磁头及磁卡读卡器。

背景技术

磁卡磁头是磁卡机的关键部件,它担负系统磁卡间信息记录和取出的最重要的转换作用。目前,磁卡磁头在各行各业均有应用:磁卡电话、银行系统的存取磁卡、考勤系统、门监系统、加油系统、密码锁、地铁自动售标票系统等等。

参照图1所示的磁卡磁头的结构示意图,包括:若干磁芯组12、夹持器11、线包13、间隙片14、屏蔽壳15、接线端子16。现有磁卡磁头的组装方法为:散片磁芯叠成若干磁芯组12,固定于夹持器11形成的槽内,线包13和间隙片14分别装配在夹持器11的上、下部,形成类变压器结构的磁头组件,然后被屏蔽壳15套住,顶丝穿过屏蔽壳的侧面的顶丝孔17起固定作用,屏蔽壳15内剩余空间使用树脂填充,线包13上引申出外露接线端子16。

其中,如果将屏蔽壳内的组件作为一个整体即作为磁卡磁头的一个组件,本申请中简称磁头组件,其组装过程为:将磁芯组12装入夹持器11内并压紧;将左右夹持器11相对,线包13套在夹持器腿上,间隙片14放入两夹持器11中间,然后使用卡簧18将两个夹持器11卡接,使上述各组件组合在一起,组合后的磁头组件如图2所示。

后续磁卡磁头的装配工序为:将组装好的磁头组件手工装入屏蔽壳,使用打壳机械将磁头组件推到位,然后用顶丝在屏蔽壳侧面顶住,磁头组件带接线端子一面朝上放在专用工装上,手工向磁头组件与屏蔽壳之间的空隙灌注树脂,灌完树脂后的磁头放入烤箱中加热烘烤,固化树脂。

现有技术采用的磁卡磁头的装配工序大部分为手工作业,人为参与较多,而且工序多、费时,因而导致生产效率不高。尤其是在后面的屏蔽壳与磁头组件的装配工序中,由于采用人工填充树脂,操作精度不高,很容易出现树脂溢出屏蔽壳或填充树脂量不足,致使烘烤后屏蔽壳变形、注塑表面凹凸不平、有毛刺或者因树脂溢出造成产品外形粗糙等问题,这些问题轻者影响磁卡磁头的外形整洁美观,重者导致磁卡磁头成为次品或废品。

总之,需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是:如何能够减少人工操作,提高生产效率,避免手工操作导致树脂外溢造成产品外形粗糙。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种磁卡磁头的生产方法,能够有效简化磁卡磁头的生产工序,提高磁卡磁头的生产效率并降低生产成本。

为了解决上述问题,一方面提供了一种磁卡磁头的生产方法,包括:将分组后的若干磁芯组与线包、间隙片一起作为嵌件置于第一模具型腔;对所述第一模具型腔进行注塑;冷却后,获得所述磁芯组、线包、间隙片与外壳一体成型的磁头组件;将所述磁头组件装入屏蔽壳内;将套接一起的磁头组件和屏蔽壳置于第二模具型腔中;对所述第二模具型腔进行注塑;冷却后,获得所述磁头组件与所述屏蔽壳一体成型的磁卡磁头。   

优选的,在将所述磁芯组置于所述第一模具型腔之前,还包括:采用激光焊接技术将所述磁芯组中的芯片进行激光焊接。

优选的,上述磁卡磁头的生产方法还包括:采用侧滑块辅助所述嵌件在所述第一模具型腔内定位。

优选的,上述磁卡磁头的生产方法还包括:采用光学检测装置或通过机械接触感知的方式检测所述嵌件在所述第一模具型腔内的定位。

优选的,上述磁卡磁头的生产方法还包括:

采用光学检测装置或通过机械接触感知的方式检测所述套接一起的磁头组件和屏蔽壳在所述第二模具型腔内的定位。

优选的,对所述第一、第二模具型腔进行注塑采用的材料为聚苯硫醚,包含60%玻璃纤维和无机物。

优选的,所述第二模具型腔采用点浇口设计。

另一方面,还提供了一种磁卡磁头,包括:磁头组件、屏蔽壳以及从所述磁头组件引伸出的至少两个接线端子,所述屏蔽壳和磁头组件之间通过注塑材料熔接在一起。

优选的,所述磁头组件为一体注塑成型的基体包裹的若干磁芯组、线包、间隙片。

优选的,每个所述磁芯组由通过激光焊接在一起的若干磁芯散片组成。

优选的,所述磁头组件的端部超出所述屏蔽壳边沿的高度范围为0.1~0.5mm。

优选的,所述注塑材料为聚苯硫醚,其中包含60%玻璃纤维、无机物。

再一方面,还提供了一种磁卡读卡器,包括上述任一所述的磁卡磁头。

与现有技术相比,上述技术方案中的一个技术方案具有以下优点:

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