[发明专利]非均匀传输线和制造其的方法无效
申请号: | 201310388849.6 | 申请日: | 2003-05-28 |
公开(公告)号: | CN103904394A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 罗伯特·J·塞克斯顿;迈克尔·W·麦柯迪;大卫·默里;詹姆士·M·波特;琳达·休·沃林 | 申请(专利权)人: | 尼威尔公司 |
主分类号: | H01P3/02 | 分类号: | H01P3/02;H01P3/08;H01P11/00;H05K1/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王伟;安翔 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 均匀 传输线 制造 方法 | ||
1.一种非均匀传输线,包括:
至少一个构图传导层;
与所述至少一个构图传导层相邻的电介质层;和
包围所述至少一个构图传导层和所述电介质层的绝缘层,由此形成所述非均匀传输线。
2.根据权利要求1所述的非均匀传输线,其中所述至少一个构图传导层之间的间距沿所述非均匀传输线的长度是非均匀的。
3.根据权利要求1所述的非均匀传输线,其中所述至少一个构图传导层沿所述非均匀传输线的长度是非均匀的。
4.根据权利要求1所述的非均匀传输线,其中所述至少一个构图传导层包括多个构图传导层,并且其中所述电介质层形成在所述构图传导层之间。
5.根据权利要求1所述的非均匀传输线,其中所述电介质层包括多个电介质层。
6.根据权利要求1所述的非均匀传输线,其中所述至少一个构图传导层包括具有多平面配置的多个构图传导层,并且其包括:
在第一水平平面中的第一传导层;和
在第二水平平面中的第二传导层。
7.根据权利要求1所述的非均匀传输线,其中所述非均匀传输线包括挠性的非均匀传输线。
8.根据权利要求1所述的非均匀传输线,其中所述至少一个构图传导层包括多个构图传导层,并且其中在折曲所述非均匀传输线时保持了所述构图传导层之间的分隔距离。
9.根据权利要求1所述的非均匀传输线,其中所述电介质层具有0.00025至0.250英寸的厚度。
10.根据权利要求1所述的非均匀传输线,其中所述电介质层具有1.0至10.0的介电常数和0.1至0.000001的耗散因数。
11.根据权利要求1所述的非均匀传输线,其中所述电介质层包括聚合物。
12.根据权利要求1所述的非均匀传输线,其中所述电介质层包括聚丙烯、聚酯和聚乙烯中的一个。
13.根据权利要求1所述的非均匀传输线,其中对所述电介质层进行构图。
14.根据权利要求1所述的非均匀传输线,其中所述电介质层包括多个电介质层。
15.根据权利要求1所述的非均匀传输线,其中所述至少一个构图传导层在给定的周期中具有非均匀图形。
16.根据权利要求1所述的非均匀传输线,其中所述至少一个构图传导层具有不大于约0.1英寸的厚度。
17.根据权利要求1所述的非均匀传输线,其中所述至少一个构图传导层包括导电层。
18.根据权利要求17所述的非均匀传输线,其中所述导电层包括金属、多晶硅、陶瓷、碳纤维和传导墨水中的至少一个。
19.一种非均匀传输线,包括:
包含至少一个构图传导层至少一个传输群;
与所述至少一个构图传导层相邻形成的电介质层;和
覆盖所述至少一个传输群和所述电介质层的绝缘层,由此形成所述非均匀传输线。
20.根据权利要求19所述的非均匀传输线,其中所述至少一个构图传导层包括多个构图传导层,并且其中传输群中的所述构图传导层之间的空间沿所述非均匀传输线的长度是非均匀的。
21.根据权利要求19所述的非均匀传输线,其中所述至少一个构图传导层包括多个构图传导层。
22.根据权利要求21所述的非均匀传输线,其中所述电介质层形成在所述构图传导层之间。
23.根据权利要求19所述的非均匀传输线,其中所述至少一个传输群包括多个传输群。
24.根据权利要求23所述的非均匀传输线,其中所述多个传输群是共面的,并且其中在每个传输群的构图传导层之间形成相同的电介质层。
25.根据权利要求23所述的非均匀传输线,其中所述多个传输群位于分立的平面中,由此形成了多平面配置,并且其中在每个传输群之间形成了分立的绝缘层。
26.根据权利要求23所述的非均匀传输线,其中所述多个传输群包括2至25个范围的传输群。
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