[发明专利]电镀设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造可挠性印刷电路板的电镀设备，尤其涉及一种具有分隔槽的电镀设备。

背景技术

传统用于制造可挠性印刷电路板的电镀设备通常具有卷对卷(roll-to-roll)结构，即待镀件在上述电镀设备中，利用多个导轮以水平或垂直方式连续输送。由于盛放在电镀槽体内的电镀溶液会随着电镀时间愈长，降低电镀溶液中金属离子的浓度，因此需要向电镀槽体中持续灌注新鲜的电镀溶液，以形成连续式的电镀设备。

举例来说，一般传统的镀铜线工艺过程大部分制作在可挠性软板上。其中，无论是水平或垂直的电镀方式，在形成盲孔或加厚铜膜时，通常槽内只有一个或两个电镀阳极，即仅电镀软板的单面或同时电镀软板的双面。然而上述电镀方式往往需要较长的电镀时间，增加时间和设备的成本。

再者，一般可挠性待镀件包含聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚酰亚胺(polyimide,PI)，其经由蒸镀(evaporation)、溅镀(sputtering)或化学沉积法(chemical deposition)形成导电层，用以做为电镀的导电前端材料。然而，由于导电层为极薄的金属层(例如铜膜)，因此无法如传统工艺过程使用夹具固定待镀件，而需要使用阴极轮，形成输送带及提供阴极电性。

在传统的电镀设备中，旧电镀溶液及新鲜电镀溶液之间会产生金属离子浓度的差异。且使用搅拌装置对解决上述问题的成效有限。另一方面，以搅拌装置混合新、旧电镀溶液时，不易控制电镀溶液中金属离子的正确浓度，以及待镀件的两侧属于高电流区，可能造成不同批次的电镀层厚度不均，因此提升金属离子的浓度均匀性更显为重要。

因此，目前亟需一种新的制造可挠性印刷电路板的电镀设备，以解决传统电镀设备所产生的缺陷。

发明内容

本发明提供一种电镀设备，用以解决传统电镀设备的缺陷，并且达到电镀溶液均匀混合及提升电镀效率的目的。

本发明的一个方面在于提供一种电镀设备。该电镀设备包含槽体、多个导轮、至少一个阴极轮、至少一个电镀阳极、以及分隔槽。其中，槽体用以盛放电镀溶液，且当电镀溶液盛放在槽体中时具有液面。

这些导轮设置在槽体中，且以一输送路径连续输送待镀件。其中待镀件在出输送路径的至少一部分中浸在电镀溶液的液面下。

阴极轮设置在槽体中且位于电镀溶液的液面上，且不接触电镀溶液。阴极轮为该待镀件提供阴极电性，还原电镀溶液中的金属离子，在待镀件上形成金属层。

电镀阳极设置在输送路径上，且浸于电镀溶液的液面下。其中电镀阳极平行或垂直设置在待镀件的平面上。电镀阳极氧化在电镀溶液中产生金属离子，使金属离子在具有阴极电性的待镀件上还原，形成金属层。

分隔槽设置在槽体中，且分隔槽的至少一个侧面具有多个通孔。其中电镀溶液经由分隔槽通入槽体之中，且实质上喷射向靠近电镀阳极的待镀件。

根据本发明的一实施例，上述输送路径包含U字型、V字形或三角形。

根据本发明的一实施例，上述输送路径为U字型。

根据本发明的一实施例，上述导轮呈水平、垂直或与液面具有夹角。

根据本发明的一实施例，上述阴极轮的材料为金属，或金属与非金属所组成的复合材料。

根据本发明的一实施例，上述阴极轮的材料为不锈钢、铜、钛、或上述金属与非金属所组成的复合材料。

根据本发明的一实施例，上述阴极轮呈水平、或与液面具有夹角。

根据本发明的一实施例，上述电镀设备还包含至少一个减压槽，且设置在槽体中，用以减少待镀件被电镀溶液冲击产生扰动，而影响镀膜层厚度的均匀性。

根据本发明的一实施例，上述减压槽具有多个通孔。

根据本发明的一实施例，上述减压槽的这些通孔通入电镀溶液至槽体中，用以减少待镀件被电镀溶液冲击产生扰动，而影响镀膜层厚度的均匀性。

根据本发明的一实施例，上述减压槽的这些通孔用以在电镀溶液中形成多个气泡，用以均匀混合电镀溶液。

根据本发明的一实施例，上述减压槽的材质包含耐酸碱材质。

根据本发明的一实施例，上述减压槽的材质包含聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)。

根据本发明的一实施例，上述电镀阳极为金属。

根据本发明的一实施例，上述电镀阳极为铜、不锈钢或钛。

根据本发明的一实施例，上述电镀阳极为钛网或钛板。

根据本发明的一实施例，上述电镀阳极的表面还包含氧化铱、氧化钽或其组合。