[发明专利]阵列基板、显示装置及制作阵列基板的方法

权利要求书

1.一种阵列基板，包括：位于不同层的第一金属连接部和第二金属连接部，还包括用于连接所述第一金属连接部和第二金属连接部的透明导电膜层；

其特征在于，所述第一金属部与所述第二金属连接部通过第一绝缘层隔开；所述第一金属连接部与所述第二金属连接部在垂直于阵列基板平面的方向上至少部分重叠。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：

与所述第二金属连接部同层或在所述第二金属连接部上形成的第二绝缘层；

贯穿所述第二绝缘层和第一绝缘层的第一开口，所述第一开口露出所述第一金属连接部的至少一部分以及所述第二金属连接部的至少一部分；所述透明导电膜层覆盖所述第一开口以连接所述第一金属连接部和所述第二金属连接部。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属连接部的至少部分边缘与所述第二金属连接部的至少部分边缘在垂直于阵列基板平面的方向上平齐，所述第一开口露出该平齐的所述第一金属连接部的边缘及所述第二金属连接部的边缘。

4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第二金属连接部位于所述第一金属连接部的正上方。

5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第一开口还贯穿所述第二金属连接部，并露出所述第一金属连接部上表面的一部分。

6.根据权利要求2-5任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板为薄膜晶体管阵列基板，所述第一金属连接部和第二金属连接部位于所述阵列基板的周边区域；所述第一金属连接部为栅金属连接部，所述第二金属连接部为源/漏金属连接部。

7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板上的所述栅金属连接部、第一绝缘层、所述源/漏金属连接部、第二绝缘层依次设置在所述阵列基板的衬底基板上；或，

所述阵列基板的所述源/漏金属连接部、第一绝缘层、所述栅金属连接部、第二绝缘层依次设置在所述阵列基板的衬底基板上。

8.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，

所述栅金属连接部为所述阵列基板的栅线的一端连接部，所述源/漏金属连接部为栅线引出线的一端连接部，所述透明导电膜层用于通过所述第一开口将所述栅线和所述栅线引出线电连接；或者，

所述源/漏金属连接部为所述阵列基板的数据线的一端连接部，所述栅金属连接部为所述阵列基板的数据线引出线的一端连接部，所述透明导电膜层用于通过所述第一开口将所述数据线和所述数据线引出线电连接；或者，

所述栅金属连接部和所述源/漏金属连接部两者中之一为所述阵列基板的信号线的一端连接部，另一为该信号线的修复线，所述透明导电膜层用于通过所述第一开口将所述信号线和所述修复线电连接，其中所述信号线为栅线或数据线；或者，

所述栅金属连接部和所述源/漏金属连接部分别为所述阵列基板的公共电极引线的不同线段之间的连接部，所述透明导电膜层用于通过所述第一开口将该不同线段电连接。

9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的阵列基板。

10.一种阵列基板的制造方法，包括：

通过构图工艺在阵列基板上形成位于不同层的第一金属连接部和第二金属连接部；

通过构图工艺在阵列基板上形成用于连接所述第一金属连接部和第二金属连接部的透明导电膜层；

其特征在于，所述方法还包括：

在所述第一金属部与所述第二金属连接部之间形成第一绝缘层；

且，所述第一金属连接部与所述第二金属连接部在垂直于基板平面的方向上至少部分重叠。

11.根据权利要求10所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，还包括

在阵列基板顶层的所述第一金属连接部或所述第二金属连接部上形成第二绝缘层；

通过构图工艺，贯穿所述第二绝缘层和第一绝缘层形成第一开口，所述第一开口露出所述第一金属连接部的至少一部分以及所述第二金属连接部的至少一部分；

通过构图工艺，在所述第一开口上形成所述透明导电膜层以连接所述第一金属连接部和所述第二金属连接部。