[发明专利]LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置及方法在审

专利信息
申请号: 201310389493.8 申请日: 2013-08-30
公开(公告)号: CN103433171A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 李圣;陈国良;周洪贵 申请(专利权)人: 深圳创维-RGB电子有限公司
主分类号: B05C1/02 分类号: B05C1/02;B05D1/32
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 光源 pcb 焊盘上涂覆 胶粘剂 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置,其特征在于,包括:

贴放于PCB上的钢网,所述钢网开设有对应所述PCB的焊盘的通孔;

用于在所述钢网上抹刮的抹刮器。

2.如权利要求1所述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置,其特征在于,所述钢网的材质为H65黄铜。

3.如权利要求2所述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置,其特征在于,所述抹刮器的材质为邵氏硬度60~65度的硅胶。

4.如权利要求1所述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置,其特征在于,所述钢网的厚度为2.0~2.5mm,所述通孔的孔径为所述焊盘的直径的70~80%。

5.如权利要求1-4任一项所述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置,其特征在于,所述LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置还包括固定所述PCB的定位治具,所述定位治具为具有镂空结构的铝合金定位板。

6.如权利要求1-4任一项所述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置,其特征在于,所述LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置还包括用于控制所述抹刮器进行抹刮动作的控制机。

7.一种LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的方法,基于权利要求1~6任一项所述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置,其特征在于,包括以下步骤:

将所述钢网贴放于所述PCB上,并使所述通孔对应所述PCB的焊盘;

将胶粘剂放置于钢网上;

用抹刮器在钢网上抹刮;

移除钢网。

8.如权利要求7所述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的方法,其特征在于,所述胶粘剂的粘度为35000-40000Cp。

9.如权利要求8所述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的方法,其特征在于,所述用抹刮器在钢网上抹刮的步骤中,当抹刮器抹刮通过所述通孔时,对所述抹刮器施加方向为垂直于所述钢网、大小为4.5kgf~5kgf的力。

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