[发明专利]串联风扇整合电路

说明书

技术领域

本发明涉及一种串联风扇电路，尤其涉及一种具有达到节省成本的串联风扇整合电路。

背景技术

随着电子产品朝向高性能、高频率、高速度与轻薄化的迅速发展，造成电子产品的发热温度越来越高，因而影响产品可靠度与使用寿命，因此散热已成为电子产品的重要课题之一，而利用风扇作为散热装置乃为常见的结构设置，其中为了加强散热效能，可将多个个风扇串联，期以提高气流的风量与风压。

而现有技术一般串联风扇主要都是由两个风扇串接构成的，且每一风扇都包含有例如一扇轮、一框体、一定子、一霍尔感测器、一微处理单元及一电路板，并该电路板上各自插设有前述霍尔感测器、微处理单元(Micro Control Unit，MCU)、多个电子电路(如降压回路、压控电路、PWN电路)，且每一风扇内各自线圈会与其内电路板相电性连接，所以业者对于低功率的串联风扇，一般都会选用低规格零件来使用，借以达到成本控管。

虽现有技术选用低规格零件来达到控管成本，但却延伸另一问题，就是于每一风扇内都会有零件规格使用率低的情况，如降压回路、压控电路、PWN电路，但这些使用率低的零件仍还是有一定的功用，使得并无法直接省去这些使用率低的零件，以导致成本降低有限，故使得目前业者仍在持续努力克服如何更节省成本的问题。

因此，要如何解决上述现有技术的问题与缺陷，成为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所急欲研究改善的方向所在。

发明内容

因此，为解决上述现有技术的缺点，本发明的主要目的是，提供一种具有节省成本的效果的串联风扇整合电路。

本发明的另一目的在提供一种具有节省电路用料的串联风扇整合电路。

为达上述目的，本发明是提供一种串联风扇整合电路，包括：一第一风扇，包含一第一框体、一第一扇轮、一第一定子、一第一驱动单元及一第一控制单元，该第一框体具有一第一容置空间及一第一轴座，该第一轴座设于该第一容置空间的中央处，且其外侧上与该第一定子相套设，该第一定子设有一第一硅钢片组及一缠绕于该第一硅钢片组的第一线圈组，并该第一扇轮枢设相对该第一轴座；及一第二风扇，对接相对该第一风扇，且其包含一第二框体、一第二扇轮、一第二定子、一第二驱动单元、一电路单元及一第二控制单元，该第二框体具有一第二容置空间及一第二轴座，该第二轴座是设于该第二容置空间的中央处，且其外侧上与第二定子相套设，并该第二扇轮枢设相对该第二轴座，该第二定子设有一第二硅钢片组、一缠绕于该第二硅钢片组的第二线圈组及一连接该第一、二线圈组的电路板，该电路板设于该第二轴座相对该第二扇轮的一侧上，且该第一、二驱动单元与该第一、二控制单元及该电路单元依序电性连接设于该电路板的一侧上。

该第一、二轴座分别具有至少一第一穿孔及至少一第二穿孔，该第一穿孔贯穿该第一轴座具有的一第一基部，该第二穿孔贯穿该第二轴座具有的一第二基部，且连通相对的第一穿孔。

该第一定子更包含一第一上绝缘架及一第一下绝缘架，该第一硅钢片组设置在该第一上绝缘架与第一下绝缘架之间，并该第一线圈组是缠绕于该第一硅钢片组与上、下绝缘架上，且其具有至少一未被缠绕固定的引出线，该引出线穿过相对该第一、二穿孔至该电路板电性连接。

该第一定子更包含一第一上绝缘架及一第一下绝缘架，该第一硅钢片组设置在该第一上绝缘架与第一下绝缘架之间，并该第一线圈组缠绕于该第一硅钢片组与第一上、下绝缘架上，且其具有至少一未被缠绕固定的引出线，该引出线缠绕于对应该下绝缘架具有的多个导电插脚上，并该等导电插脚与其上引出线穿过相对的第一、二穿孔并插接在该电路板上，令该第一线圈组的引出线与电路板电性连接。

该第一定子更包含一第一上绝缘架及一第一下绝缘架，该第一下绝缘架具有多个支脚，该等支脚的一端从该第一下绝缘架的底部朝第一轴座延伸所构成，其另一端上设有一公接头部，并该第一硅钢片组设置在该第一上绝缘架与下绝缘架之间，该第一线圈组缠绕于该第一硅钢片组与上、下绝缘架上，且其具有至少一未被缠绕固定的引出线，该引出线延伸连接至对应的公接头部的一端，并该第一下绝缘架的该等支脚与其上公接头部穿过相对的第一、二穿孔，以与对应该电路板上具有多个母接头部相对接一起。

该电路单元为多个主动元件与多个被动元件所组成的多个电子电路。

通过本发明此整合电路的设计，得有效节省电路用料达到有效节省成本的效果。