[发明专利]一种用于子孔径拼接检测的数据采样路径规划方法

说明书

技术领域

本发明属于光学检测领域，涉及一种用于子孔径拼接检测的数据采样路径规划方法，可用于子孔径拼接检测中对子孔径路径采样规划，并用于指导拼接过程中数据处理。

背景技术

随着技术的发展，光学元件和光学系统口径越来越大，现有检测设备的口径跟不上光学元件和光学系统口径的发展，为了检测大口径光学元件和光学系统波前像质，子孔径拼接检测的方法应运而生，该方法的思想是“以小拼大”，采用小口径的检测设备每次检测大口径光学元件或光学系统部分口径即子孔径区域，所有区域检测完成后进行拼接，完成对大口径光学元件或光学系统的拼接。

子孔径拼接过程中需要相邻子孔径间有重叠区域，并且重叠区域位置应完全对准，当被检的光学元件或光学系统口径较大时，所需子孔径数目较多，对子孔径数据准确提取就存在一定难度，在检测前对子孔径路径进行准确规划，不仅关系到检测装置的结构设计、检测过程顺利的进行，还为拼接数据处理提供指导和理论依据。因此对子孔径采样路径规划十分必要。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：针对子孔径拼接检测技术，提出一种子孔径采样路径规划方法，保证子孔径拼接检测顺利有效的进行，同时为拼接数据处理提供指导和理论依据。

本发明解决上述技术问题，采取的技术方案是：一种子孔径采样路径规划方法，如图1所示，实现步骤如下：

步骤1：根据被检光学元件或光学系统口径计算其外接圆半径R，定义外接圆口径为全口径；

步骤2：将同一圈相邻子孔径圆心与两子孔径自身交点相连，形成角度为θ如图2所示，输入θ大小，范围在0°～120°之间任意角度值均可；

步骤3：根据θ大小和子孔径半径r，求出同一圈相邻子孔径圆心距离d，如式（7）所示。

d=2rsinθ2---(7)]]>

步骤4：根据全口径半径R、子孔径半径r以及相邻子孔径圆心距离d，求子孔径采样所需圈数。子孔径圆心在被检光学元件或光学系统外接圆圆心到其边缘的半径上，相邻子孔径间距为d，完全覆盖从圆心到被检光学元件或光学系统边缘所需子孔径个数为子孔径采样所需圈数，可由式（8）求出。