[发明专利]一种厚铜电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种厚铜电路板加工方法，其特征在于，包括：

制作双面厚铜板，所述双面厚铜板包括内层绝缘层和压合在该内层绝缘层两面的铜板层；

将所述铜板层加工为用于承载大电流的内层线路图形，所述内层线路图形包括传输线路和输入输出部，所述输入输出部包括分别连接于传输线路两端的输入部和输出部；

在所述双面厚铜板上层压介质层和铜箔层，使所述输入输出部落入所述介质层和铜箔层上开设的、贯穿所述介质层和铜箔层的凹槽中；

将所述铜箔层加工为外层线路图形，使至少一个输出部与所述外层线路图形连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作双面厚铜板包括：

根据需要承载的大电流以及耐电压要求，确定所述内层绝缘层和铜板层分别需要的厚度；

提供相应厚度的内层绝缘层和铜板层进行层压，制成双面厚铜板。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述双面厚铜板上层压介质层和铜箔层，使所述输入输出部落入所述介质层和铜箔层上开设的、贯穿所述介质层和铜箔层的凹槽中包括：

提供与所述双面厚铜板相匹配的介质层与铜箔层，在所述介质层和铜箔层的对应于所述输入输出部的区域，加工贯穿所述介质层和铜箔层的凹槽；

将所述所述介质层和铜箔层与所述双面厚铜板进行层压，使所述输入输出部落入贯穿所述介质层和铜箔层的所述凹槽中。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述双面厚铜板上层压介质层和铜箔层，使所述输入输出部落入所述介质层和铜箔层上开设的、贯穿所述介质层和铜箔层的凹槽中包括：

提供与所述双面厚铜板相匹配的介质层与铜箔层，在所述介质层的对应于所述输入输出部的区域，加工贯穿所述介质层的第一凹槽；

将所述介质层和铜箔层与所述双面厚铜板进行层压，使所述输入输出部位于所述第一凹槽中；

采用蚀刻或者控深铣工艺在所述铜箔层的对应于所述第一凹槽的区域加工第二凹槽，使所述第二凹槽与第一凹槽连通成为贯穿所述介质层和铜箔层的凹槽。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述内层线路图形包括第一、第二和第三内层线路图形；将所述铜箔层加工为外层线路图形的步骤之后还包括：

将第一内层线路图形的输入端与外部大电流的输入端连接，将所述第一内层线路图形的输出端通过滤波元器件或者整流元器件与第二内层线路图形的输入端连接，将所述第二内层线路图形的输出端分别与多条第三内层线路图形的输入端连接，所述多条第三内层线路图形的输出端分别和所述外层线路图形的多个连接端连接。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述内层线路图形包括第一和第三内层线路图形；将所述铜箔层加工为外层线路图形的步骤之后还包括：

将第一内层线路图形的输入端与外部大电流的输入端连接，将所述第一内层线路图形的输出端分别与多条第三内层线路图形的输入端连接，所述多条第三内层线路图形的输出端分别和所述外层线路图形的多个连接端连接。

7.一种厚铜电路板，其特征在于，包括：

双面厚铜板，层压在所述双面厚铜板上的介质层，以及形成于所述介质层上的外层线路图形；

所述双面厚铜板包括内层绝缘层和形成于该内层绝缘层两面的、用于承载大电流的内层线路图形，所述内层线路图形包括传输线路和输入输出部，所述输入输出部包括分别连接于传输线路两端的输入部和输出部；

所述介质层和外层线路图形的对应于所述输入输出部的区域具有贯穿所述介质层和外层线路图形的凹槽，所述输入输出部位于所述凹槽中，至少一个输出部与所述外层线路图形连接。

8.根据权利要求7所述的厚铜电路板，其特征在于：

大电流经一个输入部进入所述内层线路图形进行传输，经至少一个输出部分流传输至外层线路图形。

9.根据权利要求7所述的厚铜电路板，其特征在于：

所述内层线路图形包括第一、第二和第三内层线路图形；所述第一内层线路图形的输入端与外部大电流的输入端连接，所述第一内层线路图形的输出端通过滤波元器件或者整流元器件与第二内层线路图形的输入端连接，所述第二内层线路图形的输出端分别与多条第三内层线路图形的输入端连接，所述多条第三内层线路图形的输出端分别和所述外层线路图形的多个连接端连接。

10.根据权利要求7所述的厚铜电路板，其特征在于：

所述内层线路图形包括第一和第三内层线路图形；所述第一内层线路图形的输入端与外部大电流的输入端连接，所述第一内层线路图形的输出端分别与多条第三内层线路图形的输入端连接，所述多条第三内层线路图形的输出端分别和所述外层线路图形的多个连接端连接。