[发明专利]引线框、气腔封装和带有偏移通气孔的电子器件及其制作方法

权利要求书

1.一种电子器件，包括：

引线框部件，所述引线框部件具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及形成在所述第一表面和所述第二表面之间的通气孔，其中所述通气孔的横截面积在所述第一表面和所述第二表面之间明显变化，以及

模塑原料，所述模塑原料部分地封装所述引线框部件，其中所述模塑原料没有部署在所述通气孔内；

其中所述引线框部件是具有细长形状的引线，并且其中所述引线的第一部分取向朝向管芯焊盘，所述引线的第二部分取向远离所述管芯焊盘，以及所述引线的中心部分在所述第一部分和所述第二部分之间延伸，并且其中穿过所述引线的所述第一部分形成所述通气孔。

2.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述通气孔在所述第一表面和所述第二表面之间具有收缩部分，并且其中在所述收缩部分的所述通气孔的第一横截面积在所述第一表面处的第二横截面积的10％至90％的范围之内。

3.根据权利要求2所述的电子器件，其中所述第一横截面积在所述第二横截面积的25％至90％的范围之内。

4.根据权利要求3所述的电子器件，其中所述第一横截面积在所述第二横截面积的50％至90％的范围之内。

5.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述通气孔包括：

第一开口，所述第一开口从所述第一表面朝向所述第二表面延伸到第一深度，所述第一深度小于所述引线框部件的厚度；以及

第二开口，所述第二开口从所述第二表面朝向所述第一表面延伸到第二深度，所述第二深度小于所述引线框部件的所述厚度，但大得足以使所述第二开口交叉所述第一开口，其中所述第一开口的垂直中心轴和所述第二开口的垂直中心轴彼此水平地偏移了在所述第一开口的直径的10％至90％的范围之内的距离，并且其中所述通气孔的收缩部分对应于所述第一开口和所述第二开口的交叉部。

6.根据权利要求5所述的电子器件，其中所述第一开口的所述垂直中心轴和所述第二开口的所述垂直中心轴彼此水平地偏移了在所述第一开口的所述直径的25％至75％的范围之内的距离。

7.根据权利要求5所述的电子器件，其中所述第一开口的所述垂直中心轴和所述第二开口的所述垂直中心轴彼此水平地偏移了在所述第一开口的所述直径的50％至90％的范围之内的距离。

8.根据权利要求5所述的电子器件，其中所述第一深度和所述第二深度每一个在所述引线框部件的所述厚度的25％至75％的范围之内。

9.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述引线框部件是管芯焊盘。

10.根据权利要求1所述的电子器件，进一步包括：

密封所述通气孔的填充材料。

11.根据权利要求1所述的电子器件，进一步包括：

盖子，所述盖子具有长久地耦合到所述电子器件的表面，其中所述盖子部分地限定了气腔，并且其中所述通气孔在盖子附着过程期间允许所述气腔和所述器件的外部之间的气流。

12.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述引线框部件是从平面管芯焊盘、以及位于所述管芯焊盘的周界周围的多个引线的一个引线中选择的；并且其中所述模塑原料部分地封装所述管芯焊盘和所述多个引线，其中所述管芯焊盘、所述多个引线、以及所述模塑原料的组合形成了封装基底。

13.一种电子器件，包括：

引线框部件，所述引线框部件具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及形成在所述第一表面和所述第二表面之间的通气孔，其中所述通气孔的横截面积在所述第一表面和所述第二表面之间明显变化，以及

密封所述通气孔的填充材料，其中所述填充材料包括焊料。