[发明专利]CMP研磨速率的精确量测方法在审
| 申请号： | 201310391169.X | 申请日： | 2013-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN104416461A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 范怡平 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B49/00 | 分类号： | B24B49/00 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cmp 研磨 速率 精确 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种CMP研磨速率的精确量测方法，是基于在线晶圆产品的多点测机方法，通过在晶圆表面设定量测极点作为APC系统的研磨速率量测点，其特征在于，所述的量测极点是等距离布置在穿过晶圆表面中心的任意直线上的多个点，其中包括一个中心点。
2.根据权利要求1所述的CMP研磨速率的精确量测方法，其特征是：所述的量测极点总数是25个。
3.根据权利要求1所述的CMP研磨速率的精确量测方法，其特征是：所述的量测极点总数是49个。
4.根据权利要求1所述的CMP研磨速率的精确量测方法，其特征是：所述的量测极点总数是121个。
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