[发明专利]一种产品参数成品率估计方法

说明书

技术领域

本技术属于微电子技术领域，跟进一步涉及电子元器件质量与可靠性评价领域的产品参数成品率估计的方法。本发明可用于在取得供应商或测试仪提供的数据情况下，直接计算出参数成品率。

背景技术

电子元器件参数成品率则是指产品在设计和制造后，其特性参数满足规范要求的产品数与总制造产品数的比率。参数成品率是元器件质量及可靠性的一种重要表现，参数成品率、质量和可靠性之间存在着明显相关关系。元器件在检验过程中出现的不合格品越多，即参数成品率低，其质量与可靠性水平也越低；当元器件参数成品率高时，元器件的失效率也在不断下降，其质量与可靠性水平越高。因此准确的估计电子元器件或者制造工艺的成品率对于整机用户合理选择元器件供应商或者制造企业非常关键。

当前估计参数成品率的方法主要有两种：一种是基于蒙特卡洛(Monte Carlo，MC)法的成品率估计方法，采用软件计算工具进行计算。这种方法理论比较完善，使用方便，能给出成品率的无偏估计，但是估计精度随仿真次数的增加而减少，且由于对数据信息的利用率较低而导致所需的仿真次数较多。

第二种方法是基于模型的方法，先利用仿真数据或者厂商提供的数据将各电路性能拟合成工艺变化参数的模型，再利用该模型估计成品率，因此成品率估计的精度完全依赖于模型的精度。

清华大学申请的专利“一种基于径向基网络算法获取集成电路成品率的方法”（申请号201210451975.7，公开号102945303A）公开了一种采用径向基网络算法获取集成电路成品率的方法。该方法首先根据集成电路工艺厂商提供的工艺参数，采用径向基网络算法，建立一个替代电路仿真的替代模型，再根据最小范数方法获取最易使集成电路失效的工艺浮动值，对替代模型和最易失效的工艺浮动值进行采样分析，获取采样点和电路性能指标，通过统计学方法得到电路成品率。该方法的存在不足之处是：其一，需要对电路作数次以获取拟合模型所用的数据；其二，最易使集成电路失效的工艺值不易获取；其三，成品率估计过程非常的复杂，不易操作。

浙江大学申请的专利“一种分析和提高半导体生产线的成品率的方法”（申请号200710156700.X，公开号101183399A）公开了一种分析和提高半导体生产线的成品率的方法，通过利用测试芯片来精确地确定生产线的各种工艺模块缺率陷曲线和接触孔的失效率以及结合对产品版图的每层断电和漏电的有效面积曲线和接触孔的个数的分析，从而建立成品率模型框架来实现的。该方法存在的不足之处是：其一，产品版图的每层断电和漏电的有效面积曲线比较难以获取；其二，成品率估计的过程非常复杂。

当需要根据产品的性能测试数据估计其参数成品率时，上述的方法均无法使用。此时只能根据数据样本估计分布参数进而估计成品率。

发明内容

为了克服上述已有技术的不足，本发明的目的在于提供一种产品参数成品率估计方法。本发明能够在满足单侧截尾正态分布的条件下，采用简单运算就可以取得一定精度的产品参数成品率。

为了实现上述目的，本发明的步骤如下：

（1）获得样本。

选取具有单侧规范界限的产品性能参数测试文件中的数据，作为估计样本。

（2）检验样本是否为单侧截尾正态分布。

采用软件检验估计样本数据的正态性，如果检验估计样本为非正态性的，则舍弃该估计样本数据；如果检验估计样本是正态性的，则估计样本呈单侧截尾正态分布，执行步骤（3）。

（3）获得样本均值。

将呈单侧截尾正态分布的估计样本值代入均值计算公式中，获得样本均值，均值计算公式如下：

x‾=Σi=1nxi/n]]>

其中，表示样本均值，i表示第i个样本数据，x_i表示样本值n表示样本数。

（4）获得样本标准偏差。

将呈单侧截尾正态分布的估计样本的数值和步骤（3）中计算出的均值代入标准偏差计算公式中，获得样本标准偏差，标准偏差计算公式如下：