[发明专利]聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚氨酯基压敏胶粘剂。尽管本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂是通常已知粘附力随时间推移而增大的程度高的聚氨酯基压敏胶粘剂，但是压敏胶粘剂的再加工性优异且初始润湿性极其优异。例如，当在剥离隔片之后立即将本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂贴附到被粘物上时，能够有效抑制气泡的混入，因为压敏胶粘剂的初始润湿性极其优异。本发明还涉及使用这种聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜。本发明的表面保护膜包含基材层和压敏胶粘剂层，并优选用于例如其中将所述膜贴附到光学构件或电子构件的表面上以保护该表面的应用中。

背景技术

光学构件和电子构件如LCD、有机EL显示器、使用这种显示器的触控面板、照相机的透镜部分以及电子装置可各自具有通常贴附到其露出表面侧上的表面保护膜，以例如防止在加工、组装、检查或输送等时在其表面上产生瑕疵。在不需要表面保护时，将这种表面保护膜从光学构件或电子构件上剥离。

在越来越多的情况中，从光学构件或电子构件的制造步骤，通过组装步骤、检查步骤、输送步骤等，直至最终的发货，始终将同一表面保护膜用作这种表面保护膜。在许多这种情况中，在各个步骤中通过手工贴附、剥离和重新贴附这种表面保护膜。

当通过手工贴附表面保护膜时，可能在被粘物与表面保护膜之间带入气泡。因此，已经报道了一些用于提高表面保护膜的润湿性从而使得在贴附时不会带入气泡的技术。例如，已知在压敏胶粘剂层中使用具有高润湿速率的硅树脂的表面保护膜。然而，当将硅树脂用于压敏胶粘剂层中时，其压敏胶粘剂成分易于污染被粘物，从而在将表面保护膜用于保护需要特别低污染的构件如光学构件或电子构件的表面时造成问题。

作为源自其压敏胶粘剂成分的污染较少的表面保护膜，已知在压敏胶粘剂层中使用丙烯酸类树脂的表面保护膜。然而，在压敏胶粘剂层中使用丙烯酸类树脂的表面保护膜的润湿性差，因此当通过手工贴附表面保护膜时，可能在被粘物与表面保护膜之间带入气泡。另外，当将丙烯酸类树脂用于压敏胶粘剂层中时，存在在剥离时易于产生胶粘剂残渣的问题，从而在将表面保护膜用于保护特别不期望引入异物的构件如光学构件或电子构件的表面时造成问题。

作为能够实现优异的润湿性以及低污染性和胶粘剂残渣减少的表面保护膜，近来报道了在压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜(参见例如日本特开2006-182795号公报)。

然而，常规聚氨酯基压敏胶粘剂涉及的问题是：压敏胶粘剂的初始润湿性差。因此，例如当在剥离隔片之后立即将常规聚氨酯基压敏胶粘剂贴附到被粘物上时，产生如下问题。极其易于混入气泡。

顺便提及，当通过手工将表面保护膜贴附到被粘物上时，要求轻剥离性能以及优异的润湿性如上述初始润湿性。这是因为，贴附到被粘物上的表面保护膜在剥离之后被再贴附到被粘物上以再次充当表面保护膜。当剥离重时，即使具有良好的润湿性，在剥离表面保护膜时该表面保护膜仍发生变形，由此所述膜不能再次用作表面保护膜。为了避免这种问题，强烈要求用于光学构件或电子构件的表面保护膜具有能够贴附多次而不带入气泡并且能够轻剥离而不变形的所谓的再加工性。然而，在压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基树脂的常规聚氨酯基压敏胶粘剂具有再加工性差的问题，因为常规聚氨酯基压敏胶粘剂的粘附力随时间推移而增大的倾向大，因此在膜长时间保持在贴附到被粘物上的状态下之后，在压敏胶粘剂层中使用这种常规聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜的剥离变重。

此外，关于用于光学构件或电子构件的表面保护的表面保护膜，需要在检查步骤等中通过该表面保护膜对光学特性进行检查。因此，用于光学构件或电子构件的表面保护的表面保护膜需要具有高透明度。

另外，常规聚氨酯基压敏胶粘剂可造成胶粘剂残渣。例如，当在将压敏胶粘剂贴附到被粘物上之后储存在加温状态中时，产生如下问题。容易在被粘物上产生胶粘剂残渣。

另外，常规聚氨酯基压敏胶粘剂的润湿速率可能不大。另外，在其压敏胶粘剂层中使用常规聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜中，可能由于橙皮而发生外观不均匀。

发明内容