[发明专利]一种光器件封装装置以及光模块

权利要求书

1.一种光器件封装装置，所述光器件封装装置包括光器件，封装外壳，半导体制冷器TEC，其特征在于，所述TEC包括：

TEC冷端，所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件；

TEC热端，所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域，所述电路区域接装有Pin脚，所述Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口；

所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路；

其中，所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路为：

所述TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电路；或者

所述TEC热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路；或者

所述TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电路，并且所述TEC热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路；

所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接，并通过所述Pin脚上电，用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作。

2.根据权利要求1所述的光器件封装装置，其特征在于，当所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路为所述TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电路时，所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接具体为：所述光器件与所述冷端面电路连接，所述冷端面电路通过金线与所述Pin脚连接。

3.根据权利要求1所述的光器件封装装置，其特征在于，当所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路为所述TEC热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路时，所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接具体为：所述光器件与金线的一端连接，所述金线的另一端与所述热端面电路连接，所述热端面电路与Pin脚连接。

4.根据权利要求1所述的光器件封装装置，其特征在于，当所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路为所述TEC冷端的上端面上蚀刻有冷端面电路，并且所述TEC热端的上端面的电路区域中蚀刻有热端面电路时，所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接具体为：所述光器件与所述冷端面电路连接，所述热端面电路与所述Pin脚连接，所述热端面电路与所述冷端面电路通过金线键合。

5.根据权利要求1-4任一项所述的光器件封装装置，其特征在于，所述TEC热端的平面面积大于所述TEC冷端的平面面积，并且所述TEC热端与所述封装外壳组成一个封闭空间。

6.根据权利要求1-4任一项所述的光器件封装装置，其特征在于，所述TEC冷端的上端面为陶瓷电路基板面。

7.根据权利要求1-4任一项所述的光器件封装装置，其特征在于，所述TEC热端的上端面为陶瓷电路基板面。

8.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括如权利要求1-7任意一项所述的光器件封装装置，以及接收端。