[发明专利]一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法在审
申请号: | 201310394570.9 | 申请日: | 2013-09-03 |
公开(公告)号: | CN103442527A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 赵飞;党元兰;李照丹;武云超 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40 |
代理公司: | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人: | 王文庆 |
地址: | 050081 河北省石*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 控制 ltcc 瓷片 浆料 高度 方法 | ||
1.一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)将不锈钢漏版放置在LTCC生瓷片上方,不锈钢漏版上的网孔与LTCC生瓷片上的冲孔相对应,不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间设置有间隙;
(2)通过印刷填孔的方式对LTCC生瓷片上的冲孔用浆料进行填充,印刷完毕后将LTCC生瓷片取出;
(3)将印刷完毕后将LTCC生瓷片室温放置,浆料凝结后完成。
2.根据权利要求1所述的一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法,其特征在于:在步骤(3)之后还包括以下步骤:对于高出生瓷片的浆料进行压平处理。
3.根据权利要求1所述的一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法,其特征在于:不锈钢漏版上的网孔的孔径比LTCC生瓷片上的冲孔的孔径大25μm~50μm。
4.根据权利要求1所述的一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法,其特征在于:不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间的间隙为0.8mm~1.6mm。
5.根据权利要求1所述的一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法,其特征在于:步骤(2)中印刷填孔的工艺条件为:浆料粘度:20万里泊~30万里泊;印刷速度:5mm/s~10mm/s;印刷压力:50N~90N;刮刀角度:45°;真空度:0.2MPa。
6.根据权利要求2所述的一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法,其特征在于:压平处理的工艺条件为:压力:20KN;时间:60s;温度:25℃。
7.根据权利要求1所述的一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法,其特征在于:所述LTCC生瓷片厚度范围为100μm~127μm;所述的LTCC生瓷片上冲孔的孔径范围为100μm~300μm。
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