[发明专利]一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法在审

专利信息
申请号: 201310394570.9 申请日: 2013-09-03
公开(公告)号: CN103442527A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 赵飞;党元兰;李照丹;武云超 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 河北东尚律师事务所 13124 代理人: 王文庆
地址: 050081 河北省石*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 控制 ltcc 瓷片 浆料 高度 方法
【权利要求书】:

1.一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法,其特征在于:包括以下步骤: 

(1)将不锈钢漏版放置在LTCC生瓷片上方,不锈钢漏版上的网孔与LTCC生瓷片上的冲孔相对应,不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间设置有间隙; 

(2)通过印刷填孔的方式对LTCC生瓷片上的冲孔用浆料进行填充,印刷完毕后将LTCC生瓷片取出; 

(3)将印刷完毕后将LTCC生瓷片室温放置,浆料凝结后完成。 

2.根据权利要求1所述的一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法,其特征在于:在步骤(3)之后还包括以下步骤:对于高出生瓷片的浆料进行压平处理。 

3.根据权利要求1所述的一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法,其特征在于:不锈钢漏版上的网孔的孔径比LTCC生瓷片上的冲孔的孔径大25μm~50μm。 

4.根据权利要求1所述的一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法,其特征在于:不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间的间隙为0.8mm~1.6mm。 

5.根据权利要求1所述的一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法,其特征在于:步骤(2)中印刷填孔的工艺条件为:浆料粘度:20万里泊~30万里泊;印刷速度:5mm/s~10mm/s;印刷压力:50N~90N;刮刀角度:45°;真空度:0.2MPa。 

6.根据权利要求2所述的一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法,其特征在于:压平处理的工艺条件为:压力:20KN;时间:60s;温度:25℃。 

7.根据权利要求1所述的一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法,其特征在于:所述LTCC生瓷片厚度范围为100μm~127μm;所述的LTCC生瓷片上冲孔的孔径范围为100μm~300μm。

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