[发明专利]基板结构、封装结构及其制造方法

说明书

一种基板结构、封装结构及其制造方法。基板结构包括一介电结构、一导电结构、一金属加强层与一导电凸块。介电结构具有相对的一第一介电表面与一第二介电表面，以及一介电开口。导电结构具有相对的一第一导电表面与一第二导电表面。第一导电表面与第一介电表面实质上共平面并形成一第一接垫。第二导电表面从介电开口露出以形成一第二接垫。金属加强层配置在介电结构的第二介电表面上。导电凸块配置在介电开口中，并物性且电性连接第二导电表面。导电凸块具有一凸的曲表面。

技术领域

本发明是有关于一种基板结构、封装结构及其制造方法，且特别是有关于一种用以连接焊料凸块的导电凸块的基板结构、封装结构及其制造方法。

背景技术

半导体工业是近年来发展速度最快的高科技工业之一，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。然而，封装技术中，趋势所需的微小间距的导电迹线工艺良率低。薄的基板结构一般有结构太软而难以处理的问题。覆晶技术使用的底胶工艺成本高。此外，焊料凸块有易脱落的问题。

发明内容

本发明是有关于一种基板结构、封装结构及其制造方法，能改善上述缺点至少一者。

根据一实施例，提出一种基板结构，包括一介电结构、一导电结构、一金属加强层与一导电凸块。介电结构具有相对的一第一介电表面与一第二介电表面，以及一介电开口。导电结构具有相对的一第一导电表面与一第二导电表面。第一导电表面与第一介电表面实质上共平面并形成一第一接垫。第二导电表面从介电开口露出以形成一第二接垫。金属加强层配置在介电结构的第二介电表面上。导电凸块配置在介电开口中，并物性且电性连接第二导电表面。导电凸块具有一凸的曲表面。

根据另一实施例，提出一种封装结构，包括一基板结构、一焊料凸块、一芯片与一封装体。基板结构具有相对的一第一基板表面与一第二基板表面，并包括一介电结构、一导电结构与一导电凸块。介电结构具有相对的一第一介电表面与一第二介电表面，以及一介电开口。导电结构具有相对的一第一导电表面与一第二导电表面。第一导电表面与第一介电表面实质上共平面。第二导电表面从介电开口露出。导电凸块配置在介电开口中，并物性且电性第二导电表面。导电凸块具有一凹的曲表面。焊料凸块填充介电开口，物性并电性接触导电凸块，并突出于介电结构的第二介电表面。芯片电性连接至第一导电表面。封装体覆盖芯片。

根据再另一实施例，提出一种基板结构的制造方法，包括以下步骤。提供一介电结构，具有相对的一第一介电表面与一第二介电表面，以及一介电开口。配置一导电结构，导电结构具有相对的一第一导电表面与一第二导电表面。第一导电表面与第一介电表面实质上共平面。形成一金属加强层于第二介电表面上。形成一导电凸块于介电开口中，并物性且电性连接从介电开口露出的第二导电表面。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1绘示根据一实施例的基板结构的剖面图。

图2绘示根据一实施例的基板结构的剖面图。

图3绘示根据一实施例的基板结构的剖面图。

图4绘示根据一实施例的基板结构的剖面图。

图5绘示根据一实施例的基板结构的剖面图。

图6绘示根据一实施例的封装结构的剖面图。

图7绘示根据一实施例的封装结构的剖面图。

图8绘示根据一实施例的封装结构的剖面图。

图9A至图9S绘示根据一实施例的封装结构的制造方法。

图10A至图10G绘示根据一实施例的封装结构的制造方法。