[发明专利]一种超薄液冷散热模组

说明书

技术领域

本发明涉及散热材料领域，特别涉及一种用于电子产品散热的超薄散热模组。

背景技术

随着科学技术的高速发展，电子产品进入了超薄时代。电子产品超薄化，需要解决的一个重要问题就是散热问题。现代电子产品的运行速度相当快，伴随而来的就是产生大量的热量，如果这些热量不能及时稳定地排出去，将会严重影响电子产品的稳定性，严重的会直接损坏电子产品，甚至造成人身伤害。因此，电子产品的散热问题是电子产品发展过程中的一个举足轻重的问题。而现有的普通散热模组已经无法满足产品对厚度及性能的要求，需要对散热模组进一步降低厚度，以适应超薄化发展的需要。因此，如何降低散热模组的厚度成为电子产品领域需要解决的一个重要技术问题。

发明内容

为解决现有的普通散热模组已经无法满足产品对厚度及性能的要求的问题，本发明提供以下技术方案：

一种超薄液冷散热模组，该超薄液冷散热模组为液冷均热管焊接于金属片上而成，所述液冷均热管有多个。

作为本发明的一种优选方案，所述液冷均热管均匀焊接于所述金属片。

作为本发明的另一种优选方案，所述液冷均热管的厚度小于等于0.6mm。

作为本发明的又一种优选方案，所述液冷均热管为相变均热管或者非相变均热管。

作为本发明的再一种优选方案，所述金属片的厚度小于等于0.2mm。

作为本发明的再一种优选方案，所述金属片的材质为铜、铜合金、铝、铝合金中的一种。

作为本发明的再一种优选方案，所述金属片为平面结构或者空心腔体的封闭结构。

作为本发明的再一种优选方案，所述金属片为空心腔体封闭结构时，所述液冷均热管焊接于所述金属片的空心腔体内部。

本发明的液冷散热管可以替换为液冷散热板，具有同样的技术效果。

本发明优点是：本发明的整体厚度小于等于0.8mm，同时水平导热系数达3500～5000w/mK，相比传统散热模组厚度降低了20％以上，同时本发明可以做成屏蔽性散热模组，省去了传统散热模组需要加配屏蔽罩的麻烦，减小厚度的同时降低了成本。

附图说明

附图1为本发明结构示意图。

图中标号为：

1-金属片   2-液冷均热管

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如附图1本发明结构示意图所示，一种超薄液冷散热模组，该超薄液冷散热模组为液冷均热管2焊接于金属片1上而成，液冷均热管2有多个。

液冷均热管2均匀焊接于金属片1。液冷均热管2的厚度小于等于0.6mm。液冷均热管2为相变均热管或者非相变均热管。

金属片1的厚度小于等于0.2mm。金属片1的材质为铜、铜合金、铝、铝合金中的一种。金属片1为平面结构或者空心腔体的封闭结构。

金属片1为空心腔体封闭结构时，液冷均热管2焊接于金属片1的空心腔体内部。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。