[发明专利]芯片卡通信配置件和芯片卡通信电路

说明书

技术领域

本公开涉及芯片卡通信配置件和芯片卡通信电路。

背景技术

在具有无线通信接口的芯片卡上，例如，为了阻抗匹配，芯片卡通信电路通常通过调谐网络连接至该芯片卡的天线。通常期望的是提供低成本但具有良好无线通信性能的芯片卡组件（诸如芯片卡通信电路和调谐网络）。

发明内容

根据一种实施方式，提供了一种芯片卡通信配置件，包括匹配网络和芯片卡通信电路，该芯片卡通信电路包括至少一个匹配网络端，经由至少一个匹配网络端耦接至匹配网络的接收器，以及经由至少一个匹配网络端耦接至匹配网络的有源发射器。

根据另一实施方式，提供了一种芯片卡通信电路，包括至少一个匹配网络端、接收器、有源发射器和控制器，该控制器被配置为根据控制信号的值将接收器耦接至至少一个匹配网络端以便从至少一个匹配网络端接收信号或者将发射器耦接至至少一个匹配网络端以便将信号发送至至少一个匹配网络端。

附图说明

在附图中，相同附图标记在不同示图中通常指代相同的部件。附图不一定按比例绘制，而是通常将重点放在阐明本发明的原理上。在以下描述中，通过参照以下附图来描述不同的方面，其中：

图1示出了芯片卡通信配置件。

图2示出了根据实施方式的芯片卡通信配置件。

图3示出了根据实施方式的芯片卡通信电路。

图4示出了根据实施方式的芯片卡通信配置件。

图5示出了根据实施方式的芯片卡通信配置件。

具体实施方式

以下详细描述将参照附图，这些附图通过图解来示出可实施本发明的本公开的具体细节及方面。以充分的细节描述了本公开的这些方面以使得本领域技术人员能够实施本发明。在不偏离本发明的范围的条件下，也可运用本公开的其他方面并可在结构、逻辑和电气上做出改变。本公开的不同方面不一定相互排斥，因为本公开的一些方面可与其一个或更多的其他方面结合以形成新的方面。

可通过经由天线调谐网络连接至单个天线的分开的RxD（接收交换数据）和TxD（发送交换数据）信号支路来执行非接触数据通信。这在图1中示出。

图1示出了芯片卡通信配置件100。

例如，芯片卡通信配置件100被布置在芯片卡上。

芯片卡通信配置件100包括芯片卡通信电路101、匹配网络102和天线103。

通信电路101包括第一匹配网络端104、第二匹配网络端105、第三匹配网络端106和第四匹配网络端107。

匹配网络102包括耦接在第一匹配网络端104和天线的第一端112之间的第一电容器108。

匹配网络102还包括耦接在第二匹配网络端105和天线的第二端113之间的第二电容器109。

匹配网络102还包括耦接在第三匹配网络端106和天线的第一端112之间的第三电容器110。

匹配网络102还包括耦接在第四匹配网络端107和天线的第二端113之间的第四电容器111。

此外，匹配网络102包括并联耦接至天线103的第五电容器114。

芯片卡通信电路101包括品质因数控制回路115和自动增益控制回路116，此二者都连接在第一匹配网络端104和第二匹配网络端105之间。自动增益控制回路116的输出连接至解调器（未示出），该解调器可以是芯片卡通信电路101的一部分且可解调通过芯片卡通信配置件100经由天线103接收到的信号。品质因数控制回路115和自动增益控制回路116可被视为实施芯片卡通信电路101的发送数据（TxD）支路118（或者属于该发送数据支路118的一部分）。

芯片卡通信电路101还包括耦接在第三匹配网络端106和第四匹配网络端107之间的差动驱动器117。该差动驱动器117具有一输入，经由该输入，其可例如从可属于芯片卡通信电路101的一部分的一个或多个数字组件（未示出）接收将经由天线103发送的信号。差动驱动器117可被视为实施芯片卡通信电路101的接收数据（RxD）支路119（或者属于该接收数据支路119的一部分）。