[发明专利]无BMC的节点、集群系统及BIOS修复和升级方法

说明书

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种无基板管理控制器(Baseboard management controller，简称为BMC)的节点、集群系统及基本输出输入系统(Basic Input Output System，简称为BIOS)修复和升级方法。

背景技术

随着服务器集群的不断发展，节点部署的密度越来越高，特别是随着微服务器领域的发展，一个机框内可能会有上百个节点，节点的功耗及单板尺寸越来越小。

如图1所示，目前的节点内部均设置有BMC，BMC的一端通过逻辑电路与BIOS单元连接，BMC的另一端与节点外部的系统管理单元连接。当BIOS单元需要升级时，BMC接收从系统管理单元传送的BIOS文件，并将该BIOS文件写入到BIOS单元中，从而实现了BIOS单元的升级。但是在微服务器领域，节点密度非常高，单板布局压力非常大，由于每个节点内均存在一个BMC，因此导致单板尺寸较大。

通常，传感器查询、通用输入输出(General Purpose Input Output，简称为GPIO)配置、调试等功能可以通过汇聚转换成内部整合电路(Inter-IntegratedCircuit，简称为I2C)来实现管理。但是节点内的BIOS比较大，一般为4M/8M/16M，通过I2C升级速度非常慢，因此，需要一定的容错备份机制来保证节点正常运行。如图2所示，目前采用多BIOS单元备份的方案来实现节点内的BIOS容错机制，当一个BIOS单元文件损坏之后，串行外设接口(SerialPeripheral Interface，简称为SPI)通路会立即改变到另一个BIOS单元，由另一个BIOS单元来实现单芯片系统(System on a Chip，SOC)的初始化。但是采用这种方案，系统会占用多个BIOS单元，增加了单板的成本且导致单板尺寸较大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是单板尺寸较大的问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了如下技术方案：

根据本发明的第一方面，提出了一种无基板管理控制器的节点，包括：逻辑电路、多个单芯片系统、与每一个所述单芯片系统分别对应的基本输入输出单元、以及与每一个所述单芯片系统分别对应的存储单元，其中：所述基本输入输出单元，存储有用于所述单芯片系统启动的基本输入输出文件；所述逻辑电路，具有连接通路，每个所述单芯片系统通过所述逻辑电路内的连接通路与所述基本输入输出单元连接；所述单芯片系统，用于控制所述逻辑电路内的所述连接通路，来与所要连接的基本输入输出单元连接；所述单芯片系统具有对外接口，所述单芯片系统还用于通过所述对外接口从节点外接收基本输入输出文件，对连接的所述基本输入输出单元进行升级。

优选地，在所述节点内的单芯片系统全部初始化成功的状态下，所述逻辑电路的所述连接通路用于将每个所述单芯片系统与对应的所述基本输入输出单元连接。

优选地，在所述节点内存在初始化失败的单芯片系统的状态下，所述逻辑电路的所述连接通路用于将初始化成功的单芯片系统与所述初始化失败的单芯片系统的基本输入输出单元连接，以将所述初始化成功的单芯片系统所对应的基本输入输出单元的基本输入输出文件写入到所述初始化失败的单芯片系统的基本输入输出单元中。

根据本发明的第二方面，提出了一种集群系统，包括交换机、系统管理单元以及多个上述的节点，其中：所述交换机用于建立所述系统管理单元与所述节点内的至少一个所述单芯片系统的网络连接；并且所述系统管理单元，用于与所连接的单芯片系统进行信息交互，以对所述单芯片系统对应的基本输入输出单元进行升级。

根据本发明的第三方面，提出了一种上述节点内的基本输入输出单元的修复方法，包括：对所述节点进行上电初始化；将初始化失败的单芯片系统下电；将初始化成功的单芯片系统对应的基本输入输出单元中的基本输入输出文件加载到其对应的存储单元；改变逻辑电路内的连接通路，使所述初始化成功的单芯片系统与所述初始化失败的单芯片系统的基本输入输出单元连接；将所述初始化成功的单芯片系统对应的存储单元中的基本输入输出文件写入所述初始化失败的单芯片系统的基本输入输出单元，以修复所述初始化失败的单芯片系统的基本输入输出单元。

优选地，在所述将所述初始化成功的单芯片系统对应的存储单元中的基本输入输出文件写入所述初始化失败的单芯片系统的基本输入输出单元之前，还包括：清除所述初始化失败的单芯片系统的基本输入输出单元内的基本输入输出文件。