[发明专利]多层的LED电路板

权利要求书

1.一种多层的LED电路板（10），具有由至少一种电绝缘材料构成的电绝缘层（18）和由能导电的材料构成的能导电的层（16），其中，所述能导电的层（16）中的至少一层通过带状导线结构被结构化，其中至少一个被结构化的所述能导电的层（16）设置在所述LED电路板（10）的上侧上，并且其中，多个LED设置在至少一个被结构化的所述能导电的层（16）的上侧上，

其特征在于，

所述LED电路板（10）具有导热元件（14）和由能导电的材料构成的热路径（20），所述热路径分别以接触的方式设置在所述LED和所述导热元件（14）之间，其中，所述热路径（20）彼此电绝缘并且设计为用于将热量从LED导出，并且其中，所述导热元件（14）由下述材料构成，所述材料构成为用于将相应的所述LED的所述热路径（20）热耦合和电气分离。

2.根据权利要求1所述的多层的LED电路板（10），

其特征在于，

所述导热元件（14）由第二电绝缘材料构成，所述第二电绝缘材料具有比所述LED电路板（10）的所述电绝缘层（18）的所述电绝缘材料更大的热导率。

3.根据上述权利要求之一所述的多层的LED电路板（10），

其特征在于，

所述第二电绝缘材料是无机材料。

4.根据上述权利要求之一所述的多层的LED电路板（10），

其特征在于，

所述导热元件（14）设置为，使得所述热路径（20）的接触所述导热元件（14）的区域至少部分地设置在所述LED电路板（10）的电绝缘层（18）中。

5.根据上述权利要求之一所述的多层的LED电路板（10），

其特征在于，

所述导热元件（14）至少部分地设置在所述LED电路板（10）的电绝缘层（18）中，其中，在相同的所述电绝缘层（18）中，电气器件（34）以接触的方式设置在能导电的层（16）上。

6.根据上述权利要求之一所述的多层的LED电路板（10），

其特征在于，

所述热路径（20）设置为与所述LED电路板（10）的层（16；18）垂直。

7.根据上述权利要求之一所述的多层的LED电路板（10），

其特征在于，

所述热路径（20）包含铜。

8.根据上述权利要求之一所述的多层的LED电路板（10），

其特征在于，所述热路径（20）延伸穿过所述LED电路板（10）的至少一个内置的能导电的层（16），其中所述热路径（20）与至少一个所述能导电的层（16）电绝缘。

9.根据上述权利要求之一所述的多层的LED电路板（10），

其特征在于，

所述导热元件（14）与所述LED电路板（10）的与所述上侧相对置地设置的下侧耦合。

10.根据上述权利要求之一所述的多层的LED电路板（10），

其特征在于，

所述下侧由能够与热沉耦合的能导电的层（16）构成。