[发明专利]一种用于LED封装胶密封性的检测方法

权利要求书

1.一种用于LED封装胶密封性的检测方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

（1）将A胶和B胶均匀混合，排泡，灌胶，加热固化；

（2）将固化后的灯珠浸泡在红墨水中煮，然后在显微镜下观察红墨水的浸胶情况。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述A胶和B胶的重量比为1:1～1:4。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将A胶和B胶混合后，进行搅拌，实现A胶和B胶均匀混合；

优选地，所述搅拌为使用玻璃棒进行搅拌，所述搅拌时间为4～12分钟，优选6～10分钟。

4.如权利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，所述排泡过程为：将均匀混合的胶在真空干燥箱中排泡5～12分钟，优选将均匀混合的胶升温至45～55℃保持1～5min后，再在真空干燥箱中排泡5～12分钟，进一步优选将均匀混合的胶升温至45～55℃保持3min后，再在真空干燥箱中排泡5～12分钟；

优选地，所述真空干燥箱的真空度为-0.09～-0.1MPa。

5.如权利要求1-4之一所述的方法，其特征在于，基材在灌胶前进行清洗和烘干；

优选地，所述烘干的温度为140～160℃，优选150℃；

优选地，所述灌胶过程为：根据灯珠大小用一次性牙签沾取适量胶液滴到灯珠上，胶液自动流平，斜侧着观察点胶的量，与灯珠的上凹面相平为标准。

6.如权利要求1-5之一所述的方法，其特征在于，灌胶完成后，检查有无气泡，若发现还有气泡，将气泡排完再进行升温加热固化。

7.如权利要求1-6之一所述的方法，其特征在于，所述加热固化过程为：将灌胶后的灯珠在温度80-120℃下加热20-40min，然后升温至140-160℃加热2-4h，优选将灌胶后的灯珠在温度100℃下加热0.5小时，然后升温至150℃加热3h；

优选地，在加热固化过程中，将灯珠放在水平的耐温的物体上以保证灯珠的水平。

8.如权利要求1-7之一所述的方法，其特征在于，步骤（2）中所述煮的温度为80-100℃，优选80℃；

优选地，所述煮的时间为5～10h，优选6h；

优选地，煮结束1～4h后，将灯珠用吸水纸擦干净，放在显微镜下观察红墨水的渗胶情况，之后每过1个小时，观察一次灯珠的渗胶情况，记录检测结果，优选煮结束3h后，将灯珠用吸水纸擦干净，放在显微镜下观察红墨水的渗胶情况，之后每过1个小时，观察一次灯珠的渗胶情况，记录检测结果。

9.如权利要求1-8之一所述的方法，其特征在于，所述A胶和B胶均匀混合后必须在12h内用完；

优选地，灯珠固化后，未过回流焊前采用密封保存或真空包装保存。

10.如权利要求1-9之一所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

（1’）将A、B胶按重量比混合，所述A胶和B胶的重量比为1:1、1:2或1:4，搅拌6～10分钟，使A、B胶混合均匀；

（2’）排泡：将混合均匀的胶放在真空干燥箱里排泡5～12分钟，所述真空干燥箱的真空度为-0.09～-0.1MPa；

（3）灌胶：基材在灌胶前彻底清洗和在150℃下烘干，根据灯珠大小用一次性牙签沾适量胶液滴到灯珠上，胶液自动流平，斜侧着观察点胶的量，与灯珠的上凹面相平为标准；

（4）加热：将灌胶后的灯珠放在水平耐温的物体上，然后放在温度为100℃的烘箱里加热0.5小时，待加热完后，将温度设定为150℃，再加热3个小时；

（5）浸泡红墨水煮：将加热固化后的灯珠放入烧杯中，将红墨水倒入其中，然后放到温度为80℃的烘箱中煮6个小时，待煮结束3个小时后将灯珠用吸水纸擦干净，放在显微镜下观察红墨水的渗胶情况，之后每过一个小时观察一次灯珠的渗胶情况，记下检测结果。