[发明专利]镀镍溶液和使用其形成镍镀层的方法在审
| 申请号： | 201310398269.5 | 申请日： | 2013-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN103668351A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 金美昑;南孝昇 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 溶液 使用 形成 镀层 方法 | ||
1.一种镀镍溶液，包含：
镍离子；
氯离子；和
pH缓冲剂，
其中，通过使无机酸、和有机酸及其盐混合来使用所述pH缓冲剂。
2.根据权利要求1所述的镀镍溶液，其中，以30～100g/L的浓度包含所述pH缓冲剂，并且在所述pH缓冲剂中以20～50g/L的浓度包含所述有机酸及其盐。
3.根据权利要求1所述的镀镍溶液，其中，所述有机酸及其盐是选自由琥珀酸、葡萄糖酸、乳酸及它们的盐所组成的组中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的镀镍溶液，其中，以50～100g/L的浓度包含所述镍离子，并且以10～50g/L的浓度包含所述氯离子。
5.根据权利要求1所述的镀镍溶液，其中，所述镀镍溶液具有4.5～6.0的pH值。
6.一种用于形成镍镀层的方法，其中，在芯片部件的外部电极上形成所述镀镍层，其中，通过使用镍电镀溶液来形成所述镍镀层，所述镍电镀溶液包含镍离子、氯离子以及混合有无机酸、和有机酸及其盐的pH缓冲剂。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述芯片部件的本体由包含铁素体；或Mn、Ni、Al或Co的半导体陶瓷材料形成。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述芯片部件是电感器或热敏电阻。
9.根据权利要求6所述的方法，其中，在施加DC电流条件下进行形成所述镀镍层。
10.根据权利要求6所述的方法，其中，在形成所述镀镍层时，所述镀液的镀覆温度是45～55℃。
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