[发明专利]一种薄型化组合电感器结构及其组装方法在审
申请号: | 201310399240.9 | 申请日: | 2013-09-05 |
公开(公告)号: | CN104425097A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 罗鹏程 | 申请(专利权)人: | 重庆美桀电子科技有限公司 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/28;H01F27/30;H01F41/00 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 400039 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄型化 组合 电感器 结构 及其 组装 方法 | ||
1.一种薄型化组合电感器结构,其特征在于,包括:
芯体;
扁平状线圈,具有中空部及向外侧延伸的两接脚部,所述中空部用于供所述芯体套设在其中;
板体,供所述芯体和所述扁平状线圈设置在其上表面,且所述板体对应所述两接脚部的位置具有两出线槽,用于容置所述两接脚部;
上盖体,与所述板体接合并包覆所述芯体和所述扁平状线圈。
2.根据权利要求1所述的薄型化组合电感器结构,其特征在于,所述板体的下表面具有两容纳部,所述容纳部自所述出线槽向内侧延伸,用于容置弯折后的所述两接脚部。
3.根据权利要求1所述的薄型化组合电感器结构,其特征在于,所述芯体为圆柱体或多角型柱体。
4.根据权利要求1所述的薄型化组合电感器结构,其特征在于,所述芯体设置在所述中空部内。
5.根据权利要求1所述的薄型化组合电感器结构,其特征在于,当所述上盖体与所述板体接合并包覆所述芯体和所述扁平状线圈时,所述两接脚部是自所述两出线槽外露。
6.一种薄型化组合电感器的组装方法,其特征在于,包括以下步骤:
A、将扁平状线圈安装在板体的上表面上且使两接脚部分别对应到两出线槽;
B、将芯体插置在所述扁平状线圈的中空部内;
C、接合上盖体与所述板体密合并包覆所述芯体和所述扁平状线圈,且使所述两接脚部分别自所述出线槽外露。
7.根据权利要求6所述的薄型化组合电感器的组装方法,其特征在于,所述步骤A还包括:
A1、在将扁平状线圈安装在板体的上表面上后,将所述两接脚部弯折并从所述两出线槽穿出。
8.根据权利要求7所述的薄型化组合电感器的组装方法,其特征在于,所述A1还包括:
A11、将外露的所述两接脚部再次弯折,以使位于所述板体的下表面且自所述出线槽向内侧延伸的两容纳部容置再次弯折的所述两接脚部。
9.一种薄型化组合电感器的组装方法,其特征在于,包括以下步骤:
D、将芯体安置在板体的上表面上;
E、将扁平状线圈安装在所述板体的上表面上且使所述芯体套设在所述扁平状线圈的中空部内,并且使两接脚部分别对应到两出线槽;
F、将所述两接脚部弯折并从所述两出线槽穿出;
G、接合上盖体与所述板体并包覆所述芯体和所述扁平状线圈,且使所述两接脚部分别自所述两出线槽外露。
10.根据权利要求9所述的薄型化组合电感器的组装方法,其特征在于,所述步骤F还包括:
F1、将外露的所述两接脚部再次弯折,以使位于所述板体的下表面且自所述出线槽向内侧延伸的两容纳部容置再次弯折的所述两接脚部。
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