[发明专利]一种黏土轻质砖及其制备方法

权利要求书

1.一种黏土轻质砖的制备方法，其特征在于先以30~40wt%的蓝晶石或焦宝石、35~45wt%的粉煤灰和15~35wt%的塑性黏土为原料，外加所述原料35~55wt%的成孔剂或2~4wt%的聚苯乙烯球，再外加所述原料6~10wt%的结合剂，混合均匀，造粒，干燥，然后在120~300℃条件下烘烤20~28h，制得黏土轻质骨料；

将制得的黏土轻质骨料按下述粒径筛选分级：粒径小于等于5mm且大于3mm为一级黏土轻质骨料，粒径小于等于3mm且大于1mm为二级黏土轻质骨料，粒径小于等于1mm且大于0.2mm为三级黏土轻质骨料；

先以10~20wt%的一级黏土轻质骨料、20~30wt%的二级黏土轻质骨料、15~25wt%的三级黏土轻质骨料、15~25wt%的粉煤灰、10~20wt%的蓝晶石或焦宝石和10~20wt%的塑性黏土为混合料，外加所述混合料40~60wt%的成孔剂或2~4wt%的聚苯乙烯球，再外加所述混合料5~15wt%的结合剂，混合均匀，成型，干燥，在1200~1400℃条件下保温3~10h，制得黏土轻质砖。

2.根据权利要求1所述的黏土轻质砖的制备方法，其特征在于所述成型方式为半干法机压成型或为半干法振动加压成型。

3.    根据权利要求1所述的黏土轻质骨砖的制备方法，其特征在于所述蓝晶石和焦宝石的粒径均小于150μm。

4.根据权利要求1所述的黏土轻质砖的制备方法，其特征在于所述塑性黏土为软质黏土或为膨润土。

5.根据权利要求1所述的黏土轻质砖的制备方法，其特征在于所述成孔剂为锯末、糠、稻壳粉和闭孔膨胀珍珠岩中的一种；所述成孔剂的粒径均小于3mm。

6.根据权利要求1所述的黏土轻质砖的制备方法，其特征在于所述聚苯乙烯球的粒径小于2mm。

7.根据权利要求1所述的黏土轻质砖的制备方法，其特征在于所述结合剂为磷酸、聚合氯化铝、硅溶胶、水玻璃、纸浆废液、羧甲基纤维素和糊精中的一种。

8.一种黏土轻质砖，其特征在所述黏土轻质砖是根据权利要求1~7项中任一项所述黏土轻质砖的制备方法所制备的黏土轻质砖。