[发明专利]分级结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201310399672.X | 申请日： | 2009-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN103523736A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 金宰玄;李学珠;玄承珉;崔贤珠;崔炳翊;金起墩;崔大根 | 申请（专利权）人： | 韩国机械研究院 |
| 主分类号： | B81B1/00 | 分类号： | B81B1/00;B81C1/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;彭鲲鹏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分级 结构 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种分级结构，其中具有纳米尺度范围的特征长度的至少一个第四块体与第一结构的外部接合，在所述第一结构中，至少两个第三块体相互接合。
2.根据权利要求1所述的分级结构，其中所述特征长度为1nm至100nm。
3.一种制备分级结构的方法，所述方法包括：
(A)形成具有纳米尺度范围的特征长度的至少一个第三块体和比所述第三块体大的至少一个第四块体；
(B)使所述第四块体附着在第三基底上，并使所述第三块体附着在所述第四块体上；以及
(C)分离所述第三基底。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述第四块体的大小是所述第三块体的5至100倍。
5.根据权利要求3所述的方法，其中所述步骤(B)包括：
通过使用夹盘使所述第四块体或所述第三块体附着在所述第三基底或所述第四块体上。
6.根据权利要求3所述的方法，其中所述步骤(B)包括：
在使所述第四块体附着之前，在所述第三基底上形成附着加强层。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述附着加强层为自组装单层或聚合物粘合层。
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