[发明专利]电路板的热仿真模型的标定方法及系统

权利要求书

1.一种电路板的热仿真模型的标定方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供电路板并建立所述电路板的热仿真模型；

根据设定的测试环境对所述电路板进行热性能测试以得到所述电路板的温度云图；

根据所述测试环境对所述热仿真模型进行热仿真以得到所述热仿真模型的温度云图，并在所述热仿真过程中，对所述热仿真模型的功耗值进行调整直至所述热仿真模型的温度云图与所述电路板的温度云图满足预设条件后，得到当前热仿真模型的功耗值；以及

根据所述测试环境和当前热仿真模型的功耗值对所述热仿真模型进行标定。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述测试环境对所述热仿真模型进行热仿真以得到所述热仿真模型的温度云图，进一步包括：

将所述热仿真模型的仿真环境配置为与所述测试环境一致；

在配置后的仿真环境中对所述热仿真模型进行测试以得到所述热仿真模型的温度云图。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述电路板的温度云图和/或所述热仿真模型的温度云图通过如下方式得到：

采用红外热像仪采集所述电路板的温度云图。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中，当所述热仿真模型的温度云图与所述电路板的温度云图相同或者所述热仿真模型的温度云图与所述电路板的温度云图之间的图形差异小于预定误差时，判定所述热仿真模型的温度云图与所述电路板的温度云图满足所述预设条件。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

通过改变所述测试环境的方式标定所述热仿真模型在不同仿真环境下的功耗值。

6.一种电路板的热仿真模型的标定系统，其特征在于，包括：

热仿真模型建立模块，用于建立电路板的热仿真模型；

电路板测试模块，用于根据设定的测试环境对所述电路板进行热性能测试以得到所述电路板的温度云图；

热仿真模型测试模块，用于根据所述测试环境对所述热仿真模型进行热仿真以得到所述热仿真模型的温度云图，并在所述热仿真过程中，对所述热仿真模型的功耗值进行调整直至所述热仿真模型的温度云图与所述电路板的温度云图满足预设条件后，得到当前热仿真模型的功耗值；以及

标定模块，用于根据所述测试环境和当前热仿真模型的功耗值对所述热仿真模型进行标定。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述热仿真模型测试模块通过将所述热仿真模型的仿真环境配置为与所述测试环境一致，并在配置后的仿真环境中对所述热仿真模型进行测试以得到所述热仿真模型的温度云图。

8.根据权利要求6或7所述的系统，其特征在于，所述电路板的温度云图通过采用红外热像仪采集得到。

9.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，其中，当所述热仿真模型的温度云图与所述电路板的温度云图相同或者所述热仿真模型的温度云图与所述电路板的温度云图之间的图形差异小于预定误差时，判定所述热仿真模型的温度云图与所述电路板的温度云图满足所述预设条件。